国联民生电子 PCB下阶段看什么

一、核心要点

1. 国联民生电子上半年及八九月份提示PCB机会，尤其二三线PCB业绩超预期，覆盖胜宏、未来、盛宏等公司。
2. 近期观点转变：二三线PCB部分标的估值达15倍以上，短期上行空间有限，四季度或明年一季度涨价持续仍有机会；当前更推荐AI相关PCB，估值回落至13-18倍，性价比凸显，覆盖景旺、胜宏、深南等公司。
3. AI PCB具备高壁垒：对产能消耗量、技术要求更高，需多次电镀、压合等工艺积累，产能紧张，2026年不会过剩，竞争格局好，是大陆AI优势产业链中壁垒与格局较优的环节。

二、投资线索

1. 上游端：PCB上游电子布（高端1-2代）、CCL（AI占比高）供不应求，涨价传导顺畅，高端CCL如深南、南亚新材、华政新材等AI相关产能占比达40%，产值占比达70%，价格驱动+AI占比提升共振，部分高端标的未回到前高，性价比凸显。
2. 新技术方向： （1）ABF载板：扩产周期2年以上，2027年产能仍紧张，海内外芯片如华为、寒武纪需求增长快，国产替代机遇显现，重点关注深南、新村等载板龙头。 （2）碳氢树脂：高端碳氢单价300万/吨以上，是PCB上游最强通胀环节，确定性高，当前关注度低于铜箔、电子布，或成下一个行情方向，重点关注东材科技，可布局的还有成和科技、瑞丰高材。 （3）陶瓷基板：服务于NIV产品，解决芯片巧取问题，2028年左右或量产，重点关注富乐德等标的。

三、风险与关注

1. PCB新技术如ABF载板、碳氢树脂、陶瓷基板等的落地进度不及预期，相关标的业绩兑现慢于市场预期。
2. 上游电子布、CCL等原材料涨价不及预期，或传导不畅，影响PCB厂商业绩表现。
3. AI行业需求波动，若AI下游需求疲软，将影响AI相关PCB的订单与产能释放。