天风通信 光芯片板块下跌点评 光芯片景气度延续 将中国光芯片公

这份研报主要分析了光芯片板块受大摩FCC报告预期影响下跌的情况，指出报告内容仅为政策预期，未涉及当前800G和1.6T产品，不影响国内光芯片公司现有产品供应和增长。报告强调了政策影响有限、供应紧张持续、需求增长潜力以及供应链排除不现实的观点，并看好光芯片投资机会，认为地缘政治加速全球化布局。

光芯片行业未来发展趋势显示，需求整体紧张，扩产周期长，海外公司扩产保守，主要集中在EML和CPO/NPO用UHP，NPO/CPO用CW良率更低、产能更少，缺口或扩大。Scale-up将打开增量空间，未来光芯片需求会更大。长期来看，NPO、CPO、OIO等技术仍依赖光芯片，排除中国公司不现实。

研报重点分析了FCC报告对光芯片板块的影响，指出其政策影响有限且未涉及当前主流产品；强调了供应紧张持续，海外扩产保守，NPO/CPO用CW良率低、产能少；探讨了需求增长潜力，认为Scale-up将打开增量空间；并指出供应链排除不现实，国内可通过磷化铟衬底出口反制。

当前光芯片市场现状判断为供应紧张，需求旺盛，但扩产周期长，海外公司扩产保守，主要集中在EML和CPO/NPO用UHP，NPO/CPO用CW良率更低、产能更少，缺口或扩大。国内光芯片公司产品供应和增长不受FCC报告影响，且长期来看，NPO、CPO、OIO等技术仍依赖光芯片，排除中国公司不现实。

研报中提示的风险主要是FCC报告的预期性质可能导致政策变化，但未涉及当前主流产品，影响有限。此外，供应链排除不现实，海外产能无法满足需求，国内公司仍具重要地位。地缘政治可能导致北美CSP客户要求中国光芯片公司进行海外产能布局，带来不确定性。