天风机械 几个重点AI新方向梳理 科技业绩股20261008T

核心观点与关键数据

TIM材料

• 市场瓶颈：GPU功耗提升（H100约700W升至Rubin的1800-2300W）导致TIM成为散热核心瓶颈，全球市场2024年20.1亿美元，2031年预计41.5亿美元，数据中心TIM需求2022-2034年增18倍。
• 材料演进：从硅脂/垫片/凝胶→相变/液态金属→石墨烯/金刚石，TIM1门槛远高于TIM2，高毛利集中在高端环节；导热系数超过几百W/m·K后边际收益递减，接触热阻成新瓶颈。
• 市场竞争：高端市场由杜邦、陶氏、汉高主导，Resonac石墨膜TIM已用于Rubin GPU。
• 国产进展：从石墨烯、液态金属新路线切入，鸿富诚石墨烯垫片占英伟达供应链份额超50%，中石科技全栈布局，其他品种如德邦科技、科创新源。

MFC

• 市场紧缺：MFC是刻蚀、薄膜沉积设备气体控制核心部件，占设备成本约5%，当前最紧缺，市场被Horiba（60%）、MKS、Brooks垄断。
• 国产化率：2025年国产化率不足5%，预计2027年达10%、2030年70%，国内市场规模约93亿元，国产部分将从5亿元增至2028年68亿元（2027/28年增速149%/139%）。
• 瓶颈问题：紧缺主因是压电陶瓷驱动器依赖日本NEC供应，交期延长并涨价，国产纸面参数已接近海外，瓶颈在长期稳定性与Fab认证。

MSAP

• 市场驱动：1.6T光模块2026年大规模量产，PCB基板价值量翻倍，要求线宽线距15μm级，必须采用MSAP工艺；叠加CoWoP封装和英特尔EMIB-T（2028年量产）带来新增量。
• 市场规模：全球MSAP设备市场2026-2028年为120/266/330亿元，国产设备投资额60/159/215亿元，2027年增速166%。
• 关键环节：图形电镀、超薄铜箔层压、LDI曝光和激光钻孔。

推荐标的

• TIM材料：中石科技、鸿富诚、德邦科技、科创新源。
• MFC：高凯技术、邦瓷、先导基电。
• MSAP：芯碁微装、大族数控、东威科技。

Q3业绩品种

• 表现突出：博杰股份、杰普特、东威科技、广钢气体、潍柴重机、鸿富瀚、联讯仪器、鼎阳科技、优利德、芯碁微装。