MLCC缺口持续扩大，信维通信有望充分受益

核心观点与行业分析

• LCC 行业周期变化：当前 LCC 行业正经历由 AI 驱动的结构性紧缺周期，与上一轮消费电子主导的普涨周期不同，此次紧缺集中在 AI 服务器所需的小尺寸高容量 MLCC 产品。
• 供需格局：高端 MLCC 市场由三星电机和日立制作所主导，占据超过 80% 市场份额，新进入者难以快速放量。供需缺口预计将持续至 2028 年。
• 价格与产能：海外巨头如三星电机、日立等自 2024 年起持续提价，部分紧缺料号价格翻倍，高端 MLCC 交期延长至 26 周以上。国内厂商如春田科技、风华高科等积极扩产，但产能释放主要面向中低端市场。
• 风险因素：AI 服务器资本开支不及预期、下游渠道库存波动、高端 MLCC 客户验证周期长等。

信维通信业务分析

• 三大增长主线：卫星互联网、高端 MLCC、端侧 AI 射频器件。
• MLCC 业务优势：
  • 技术自主可控：掌握超细钡钛粉自研、超高层叠等核心技术，拥有 60 余项专利。
  • 低成本股权收购：计划以 11 元/股收购华新科剩余股权，完成后持股 70%，并表后利润将直接影响公司业绩。
  • 产能快速爬坡：2026 年月产能达 100 亿只，2027 年目标 200 亿只，主要面向中高端产品。
• 卫星互联网业务：已稳定进入北美头部卫星客户供应链，地面终端高频高速连接器独家供应商，未来将导入更多客户。
• 端侧 AI 业务：受益于生成式 AI 手机、智能眼镜等终端渗透率提升，公司射频器件产品矩阵全面覆盖单车 AI 需求。

竞争与估值

• 竞争格局：公司 60 亿元竞争项目将新增营收近 200 亿元，净利润 23 亿元（较 2025 年增长 400%），未来 3-5 年成长空间广阔。
• 估值水平：当前估值符合行业均值，兼具 MLCC 国产替代、卫星互联网、端侧 AI 三大高成长业务预期，具备投资价值。

风险提示

• 卫星互联网终端需求落地不及预期。
• AI 服务器资本开支下行影响 MLCC 景气度。
• 高端 MLCC 客户验证不及预期导致折旧压力。
• 海外地缘政治、汇率波动影响盈利水平。

研究结论

信维通信凭借消费电子射频业务的基本盘稳固，以及高端 MLCC、卫星互联网、端侧 AI 三大高增长赛道的协同效应，未来几年业绩有望持续提升，是值得重点关注的投资标的。