东山精密(002384)调研纪要

核心观点与关键数据

• 光芯片采购限制传闻：公司认为市场上流传的65%美国原产物料比例并非官方正式政策，公司光芯片部分为自研自产，在光模块整体BOM成本中占比不超过10%，整体合规空间充足，未来可通过供应链优化进一步满足相关要求，同时不排除在美国布局产能。
• 业务利润结构：公司利润主要来源于光模块、电子电路等核心业务，光芯片行业的短期波动不会对公司光模块业务的长期出货规划产生重大影响。公司股价受多重因素综合影响，投资者需理性看待。
• 光模块业务进展：公司持续推进光模块业务的客户拓展与产能布局，自收购索尔思光电以来，客户导入成效逐步显现。当前全球AI算力需求持续增长，光模块行业整体需求旺盛，上游核心物料供应整体偏紧，行业景气度处于较高水平。公司正积极对接下游核心客户，努力推进产能建设与交付保障。
• PCB业务进展：公司AIPCB业务整体景气度高于前期预期，下游AI领域核心客户需求旺盛，公司正积极响应客户需求并推进产能规划落地。此前公告的相关资本开支项目正按计划推进，产能将逐步释放。公司光模块(含光芯片)与AIPCB两大业务均已覆盖主流AI云厂商。
• PCB环节潜在政策限制：当前全球PCB产能主要集中在亚洲，美国本土相关产能占比较低，若出台相关限制措施可能对美方AI算力建设和发展造成影响，因此从目前来看，出台相关限制性政策的可能性较低。
• FCC相关政策影响：公司出口美国的产品均按相关规定完成FCC认证报备，截至目前，公司未收到客户关于FCC相关事项的专门问询。市场关注的65%原产地占比要求仅为研究机构发布的报告内容，并非官方正式出台的政策法规，暂未对公司当前生产经营产生影响。若未来FCC推出相关正式监管计划，鉴于公司已在中国台湾地区布局相关产能，相关产品有望适用豁免安排。
• 海外云厂商订单需求：算力需求持续增长，光模块上游核心芯片供给整体偏紧，行业整体处于供给紧平衡状态。产品迭代方面，当前800G光模块为市场主流产品，1.6T产品正逐步起量，未来随着技术迭代升级，产品价值量有望逐步提升。
• DSP物料供应：公司积极推进上游核心物料的供应链保障工作，与核心供应商保持长期良好合作，DSP物料供应整体可控，能够优先保障核心客户的交付需求。
• 美国BOM限制与中国台湾产能：公司持续关注海外地缘政策变化，提前布局多区域生产产能、构建多元化供应链。中国台湾地区是全球AI产业链核心布局区域，属于美方友好供应链范围，公司在当地已有相关产能布局，若相关政策调整落地，公司相关业务有望适用豁免安排，同时可通过灵活调整生产布局、优化供应链结构进一步适配政策变化，整体影响可控。
• 美国光模块原产地要求应对方案：公司已在海外布局生产基地，具备多区域生产交付能力。若未来相关原产地规则调整，公司既可依托中国台湾地区产能的合规优势适配相关要求，也可通过规划建设美国工厂等方式满足原产地认定标准；公司未来不排除进一步扩大在美国产能布局，持续保障业务稳定运营，相关政策调整不会对公司业务造成重大冲击。
• 光芯片成本与毛利率：公司自研光芯片可在一定程度上优化光模块的成本结构，提升产品盈利能力。
• 光芯片产品规划：明年公司外售光芯片中EML和CW的占比情况以及未来光芯片的产品规划，公司未在纪要中明确回复。
• 美国相关限制法案影响：截至目前，公司未收到客户关于相关限制法案的专门问询，下游客户需求稳定，交付有序推进，相关政策传闻暂未对公司当期经营业绩产生影响。公司持续关注海外政策动态，已提前布局多区域产能与多元化供应链方案，若未来相关政策正式落地，公司可灵活调整生产经营安排，整体影响可控。
• 当前工作重心与未来发展规划：当前AI算力行业需求趋势明确，公司核心工作聚焦于客户拓展与维护、产能规划落地、上游供应链保障等方面，持续推进核心业务深耕，不断提升公司综合竞争力。

研究结论

公司认为，当前市场流传的关于光芯片采购限制、美国原产地比例要求等政策传闻并非官方正式政策，且公司已通过自研自产光芯片、多区域产能布局、多元化供应链构建等方式，具备应对潜在海外政策风险的能力，整体影响可控。公司光模块与AI PCB业务进展顺利，已覆盖主流AI云厂商，未来将持续受益于AI算力需求增长。公司当前工作重心在于客户拓展、产能建设与供应链保障，以提升综合竞争力。