金刚石散热中科粉研扩产项目公示金刚石散热产业化加速持续推荐

1️⃣ 中科粉研金刚石散热片扩产项目进展

• 项目完成用地规划公示，计划年产4万片4英寸单晶金刚石散热片（用于GPU散热），总投资14亿元，目标三年产值30亿元。
• 项目于6月签约，8月获批环评，9月底完成用地公示，建设工期24个月，目标26年底投产200台MPCVD设备，最终达产后设备规模500台，可生产2-4英寸单晶晶圆。

2️⃣ 金刚石散热产业化加速

• 单晶金刚石：热导率最高，适用于Chip-to-Wafer键合。
• 多晶金刚石：散热片尺寸可达8英寸以上，适用于Wafer-to-Wafer键合。
• 金刚石铜：加工性优于纯金刚石，成本更低，已落地郑州国家超算中心、联想笔记本等。

3️⃣ 头部企业产业化进展

• 九州一轨：投建金刚石芯片基板项目（一期），部分分包合同已落地。
• 国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石已向重点客户送样，年内有望获小批量订单。
• 斯莱克：与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域突破。
• 杰美特：子公司戴尔蒙德拥有全国最大CVD纳米金刚石涂层产业化基地，成本、交付优势显著。
• 宏昌科技：拟收购昆吾半导体和尤品新材料股权，核心产品包括金刚石散热材料。
• 沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片，12英寸多晶已实现高平整度、高良率稳定生长，目前小批量验证。
• 黄河旋风：国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，大尺寸热沉片已通过华为、中芯国际验证。
• 四方达：金刚石散热片已获小批量测试订单，控股子公司天璇半导体拟投资4.5亿元扩产CVD金刚石散热片，达产后年产2.5万片4英寸级产品。

4️⃣ 投资建议

• 推荐：九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特。
• 关注：宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源。

5️⃣ 风险提示

• 市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧。