工信部、发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,首次将金刚石产业化写入国家级规划,标志着行业加速发展。金刚石铜和纯金刚石作为芯片散热材料,各有特点:金刚石铜加工性优、成本低,已应用于联想笔记本;纯金刚石是终极散热材料,单晶热导率高但制备难,多晶尺寸大、成本低。
金刚石产业化被写入国家级规划,行业加速发展。金刚石铜因加工性优、成本低已落地应用,纯金刚石作为终极散热材料空间广阔。单晶金刚石热导率高但制备难,多晶金刚石尺寸大、成本低。头部企业如九州一轨、斯莱克、沃尔德等正加速产业化进程,产品覆盖单晶、多晶金刚石片,部分已落地分包合同或进入测试阶段。
研报重点分析了金刚石产业化现状及头部企业进展。金刚石铜和纯金刚石作为芯片散热材料各有特点,头部企业如九州一轨、斯莱克、沃尔德等正加速产业化,产品覆盖单晶、多晶金刚石片,部分已落地分包合同或进入测试阶段。此外,国机精工、黄河旋风等企业也取得进展,大尺寸热沉片已通过华为、中芯国际等头部企业验证。
金刚石散热材料市场正处于加速发展阶段。金刚石铜因加工性优、成本低已应用于联想笔记本等场景,纯金刚石作为终极散热材料,单晶金刚石热导率高但制备难,多晶金刚石尺寸大、成本低。头部企业如九州一轨、斯莱克、沃尔德等正加速产业化,产品覆盖单晶、多晶金刚石片,部分已落地分包合同或进入测试阶段。大尺寸热沉片已通过华为、中芯国际等头部企业验证。
研报提示了市场需求、技术迭代和市场竞争等风险。市场需求不及预期可能导致产品销售不及预期;技术迭代不及预期可能使现有产品被更优技术替代;市场竞争加剧可能压缩企业利润空间。目前头部企业如九州一轨、斯莱克等正加速产业化,但需关注上述风险因素。