金刚石散热行业龙头扩产加速产业突破在即

研报显示，头部企业如九州一轨、沃尔德等正在大规模扩产金刚石散热相关产品，小批量订单已逐步落地。例如，九州一轨投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），沃尔德投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，预计达产后年产能65万片。斯莱克金刚石复合材料热沉进入测试阶段，四方达金刚石散热片开始小批量供货，国机精工金刚石材料已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。国内企业金刚石散热送样测试稳步推进，小批量订单已现，规模放量在即，未来有望“订单为王”。

金刚石散热行业发展趋势向好，金刚石铜有望率先规模化应用。金刚石铜在成本、热膨胀系数匹配度等方面占优，已落地联想笔记本、郑州超算节点机房等场景，英伟达Vera Rubin架构GPU也将全面采用。纯金刚石热导率优于金刚石铜，已应用于搭载H200、AMD MI350X GPU的服务器。市场空间广阔，2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料市场空间达65亿美元，2025-2029年复合增速237%。国内企业产能建设加速，订单逐步落地，未来有望实现规模化放量。

研报重点分析了金刚石散热行业的产能建设、订单进展及未来发展趋势。在产能建设方面，九州一轨、沃尔德等企业进行大规模扩产；在订单进展方面，斯莱克、四方达、国机精工等企业的小批量订单已逐步落地或进入测试阶段；在发展趋势方面，金刚石铜率先规模化应用，纯金刚石试点部署在即，市场空间广阔。研报强调未来“订单为王”，国内企业送样测试稳步推进，规模放量在即。

金刚石散热行业市场现状积极，头部企业大规模扩产启动，小批量订单逐步落地。例如，九州一轨投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），沃尔德投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，预计年产能65万片。斯莱克金刚石复合材料热沉进入测试阶段，四方达金刚石散热片开始小批量供货，国机精工金刚石材料已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。金刚石铜在成本、热膨胀系数匹配度等方面占优，已落地多个场景，市场空间广阔，2025-2029年复合增速237%。

研报提示市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧等风险。市场需求方面，虽然行业发展趋势向好，但实际需求可能存在波动；技术迭代方面，金刚石散热技术仍在发展，未来可能出现新的技术替代；市场竞争方面，随着行业进入规模化发展阶段，市场竞争可能加剧。这些因素可能对行业发展带来不确定性。