一、背景：算力需求推动散热升级
2026年被视为"金刚石散热商用元年"，英伟达芯片功耗持续提升，单芯片热流密度突破1000瓦每平方厘米，传统散热材料逼近极限。芯片过热会显著降低可靠性，液冷与金刚石散热协同作用，政策层面也支持金刚石产业化。
二、金刚石散热优势与产业化进程
金刚石具有高热导率、低热膨胀系数和良好电绝缘性，主流工艺为MPCVD。应用路径包括金刚石衬底、热沉片和微通道散热。产业化经历四个阶段，2020年至今加速追赶，多条路线并行推进。市场空间测算差异较大，但均显示高速增长趋势：中泰证券预计2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片87亿元，2030年达592亿元；中信证券预计2030年全球空间约1150亿元。
三、竞争格局与市场空间
高端CVD金刚石热沉由海外主导，如元素六、住友电工等；国内依托工业金刚石产能优势，正加快补齐大尺寸高导热CVD单晶量产短板。市场空间测算存在分歧，但一致认为行业高速增长。
四、受益A股公司
A股尚无纯粹金刚石散热公司，现有标的延伸自超硬材料、散热材料等领域。按产业化兑现度分三个梯队：
（一）产业化兑现度领先：黄河旋风（8英寸产线投产，订单超1.5亿元）、四方达（切入高端AI服务器供应链，CVD金刚石板块营收激增）、沃尔德（三条路线同步推进，年产能65万片）、国机精工（设备自研，全链条布局）。
（二）加速布局与跨界切入：力量钻石（募资转向功能材料，小规模量产）、惠丰钻石（纳米金刚石导热微粉投产）、中兵红箭（散热基材小批量试制）、恒盛能源（300台MPCVD规划）、国力电子（MPCVD核心器件供应商）、九州一轨（布局晶圆级金刚石基板）、斯莱克（金刚石铜复合材料测试）、中石科技（散热材料领域老牌厂商）、宏昌科技（拟收购金刚石散热材料企业）、杰美特（切入金刚石涂层PCB钻针）、光莆股份（参股化合积电）、楚江新材（热工装备龙头）、英诺激光（激光微加工设备）、安泰科技（金刚石铜复合热沉材料）、晶盛机电（晶体生长设备龙头）。
（三）产业链相关标的：金刚线及切割加工（三超新材、岱勒新材等）、培育钻石消费端（潮宏基、中国黄金）、其他关联标的（光智科技、阿莱德、恒林股份）。
五、技术路线与风险提示
三条技术路线成熟度差异明显：金刚石铜复合材料产业化最成熟（适合算力中心普及）、多晶金刚石热沉片是主力方向（8英寸量产能力关键）、单晶金刚石性能最优但大尺寸良率与成本仍是瓶颈。风险包括：行业仍处"送样—小批量"阶段、市场空间预测不确定性、板块短期依赖事件催化。
六、结语
金刚石散热是中国打破"低端锁定"的产业升级切口，中国企业正沿产业链向上游与高端同步发力。守住"全球产能第一"是起点，关键在于提升终端价值。
