壁仞科技BR20X性能超H200已点亮并将投入量产

壁仞科技：BR20X性能超H200已点亮、并将投入量产

核心观点与产品亮点

• BR20X性能与量产：壁仞科技的下一代GPU BR20X已基于国产工艺点亮，性能超越H200，配备144GB HBM3E内存，卡间互联带宽超900GB/s，支持FP8/FP4等数据格式，预计将投入量产且定价较高。
• 后续产品规划：公司后续将推出面向云端训练与推理的BR30X，以及面向边缘侧的BR31X，预计于2028年前后进入商业化阶段。
• 超节点方案：2026年7月发布的超节点方案基于BR20X和BLink 2.0互连协议，最大支持1,024卡Scale-up，并构建128卡超节点产品矩阵。

客户与供应链

• CSP客户订单：已与头部CSP厂商完成超大订单签约，长期需求量达数十万颗级，客户覆盖CSP、模型厂、国家级AI算力平台、运营商及行业客户。
• 模型厂合作：与数家大模型企业达成深度合作，使用壁砺系列千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习。
• 供应链储备：截至2026年6月底，预付款项达15.34亿元（较2025年末+230.0%），存货12.15亿元（较2025年末+28.1%），供应链韧性强，未来业绩指向明确。

研究结论

• 业绩预测：预计公司2026-2028年营业收入分别为27亿元、200亿元、400亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：市场竞争加剧、供应链风险等。