本次调研主要介绍了腾景科技股份有限公司的核心业务、技术布局及产能规划。公司专注于精密光学元件、光纤器件的研发生产,拥有四大核心技术,涵盖光学材料、精密光学元件、光纤器件等领域。调研中重点讨论了公司在OCS市场、CPO领域的产品布局,包括适配MEMS、液晶、压电陶瓷等OCS技术路径的产品,以及FAU光连接组件和ELS外置光源模块中使用的柱面、非球柱面、自由曲面一体化透镜等。此外,还介绍了合肥、泰国、郑州工厂的产能进展及供应链布局,以及控股子公司GouMax和高迈光通讯的协同情况。
OCS作为AI算力集群光互联架构的重要技术方向,预计到2030年全球市场规模将超过80亿美元。腾景科技的产品适配MEMS、液晶、压电陶瓷等OCS技术路径,提供准直器、二维准直器阵列等产品,液晶方案产品已批量生产,MEMS和压电陶瓷方案产品计划年内实现量产。在CPO领域,公司开发验证的产品包括柱面、非球柱面、自由曲面一体化透镜,并构建微纳光学技术平台,硅透镜产品处于验证阶段。公司核心技术具有平台化复用属性,可适配NPO领域需求,产品在无源光学元组件供给、产业链配套层面与可插拔光模块具备协同性。
报告重点分析了腾景科技在OCS和CPO领域的业务布局。在OCS市场,公司产品适配多种技术路径,提供准直器、二维准直器阵列等产品,液晶方案已批量生产,MEMS和压电陶瓷方案计划年内量产。在CPO领域,公司开发验证了柱面、非球柱面、自由曲面一体化透镜等产品,并构建微纳光学技术平台,硅透镜产品处于验证阶段。此外,报告还介绍了公司在半导体设备光学业务的进展,该业务已成为光通信业务之外的重要增长来源,公司将持续推进高附加值光学元器件和模组产品的研发及产业化。
调研显示,腾景科技订单饱满,预计今年整体交付能力较上年有较大提升。公司在OCS市场的产品已批量生产,并在CPO领域验证了多款产品,市场需求稳定增长。公司产能规划分阶段推进,合肥、泰国、郑州工厂的产线逐步投入使用,结合客户需求完善境内外产能及供应链布局,提升交付的灵活性和供应链韧性。公司在半导体设备光学业务方面也持续发力,业务规模已成为光通信业务之外的重要增长来源。
研报中提示的风险因素主要包括产能释放的不确定性。公司实际产能释放受产品验证、良率等因素影响,新增产线投产需持续加强工艺标准化、质量管理和人员培训。此外,公司在境内外布局产能,需结合客户需求调整,可能面临供应链管理挑战。虽然公司订单饱满,但市场竞争激烈,技术迭代快,需持续保持技术领先优势。在半导体设备光学业务方面,该领域发展迅速,但技术门槛高,需谨慎推进研发和产业化进程。