格芯2027年产能售罄SiGe需求持续强劲2027年全年订单已全部售罄

核心事件与市场动态

• 格芯产能售罄：格芯确认2027年SiGe需求强劲，全年订单已全部售罄，SiGe业务规模已超硅光业务，反映高速电芯片需求加速放量。
• 高塔半导体扩产：高塔半导体与日本政府联合投资40亿美元扩建日本工厂，改造为光互连半导体制造基地，承接AI数据中心对光连接器件的需求。

产业链上游挑战

• 锗价创新高：受AI光模块与低轨卫星需求拉动，国内金属锗均价约27000元/千克，刷新历史新高。
• 资源紧缺：出口管制和战略矿产目录收紧导致供给端受限，需求端SiGe芯片及光通信爆发加剧供需缺口，价格易涨难跌。
• 原材料短缺：废料提炼产出率低，部分企业因成本压力停产，强化SiGe上游材料稀缺性。

A股产业链映射与标的逻辑

• 核心逻辑：产能稀缺×速率升级×国产替代。
• 卓胜微（300782）：A股稀缺拥有12寸SiGe产能的上市公司，若全球产能持续趋紧，其12寸SiGe产能及AI光互联平台价值有望重估。
• 云南锗业（002428）：A股唯一具备完整锗产业链的上市公司，受益于锗价上涨及SiGe上游材料紧缺，资源自给+冶炼+深加工一体化优势增强议价能力。
• 其他相关标的：源杰科技（InP衬底）、光迅科技、沪硅产业（SOI硅光衬底）等，均处于SiGe光互联产业链关键环节。

核心驱动逻辑总结

• AI算力瓶颈转移：互连带宽增长滞后于算力提升，推动光互联从800G向1.6T/3.2T升级，Lane速率迈向200G+，激增高性能SiGe BiCMOS工艺需求。
• 技术架构演进：NPO和CPO架构加速落地，SiGe作为高速驱动器和跨阻放大器的核心工艺，成为光引擎关键组成部分。
• 供给刚性约束：特色工艺壁垒高、产能扩张周期长，全球SiGe产能集中在格芯、高塔、台积电等少数代工厂，短期难以快速扩充，导致供需持续紧张。

建议跟踪

• 持续关注格芯、高塔半导体的产能释放进度，以及国内12寸SiGe产线的验证与导入情况。