您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《GHDX CCL专家纪要 9.24|研报|投资分析》-发现报告

GHDX CCL专家纪要 9.24

2026-09-24 未知机构 爱吃胡萝卜的猫 
GHDX CCL专家纪要 9.24

猜你想问

GHDX CCL专家纪要 9.24核心内容有哪些?

该纪要重点分析了M系列背板的出货情况,指出M8出货量在8月超过30万张后略有下降,M6和M4各超过40万张,M2约20万张,M7约17-18万张,而M9仅1000多张。背板放量取决于正交背板技术突破,预计2027年底或2028年初实现批量应用。此外,HVLP背板供应情况显示M8全部使用HVLP4,供需缺口较大。价格方面,SY连续第11轮涨价,FR-4累计涨幅达100%,部分FR-4毛利率超40%。M9仍处推广期,若月出货达几万张,毛利率可达40%以上。价格锁定方面,常规FR-4锁不住价,M7、M8可锁2-3个月,今年剩余月份看涨,订单已接至2027年。订单与配额方面,订单能见度约三个月,配额按历史采购量分配,对M7及以上倾斜,保供七八成。AI服务器与交换机需求最高,光模块占比很低。松山湖产能规划显示300亩已开工,明年Q3释放,全部建成300万张/月。泰国产地9月试生产,本月产能几万张,希望年底一期先开40万张。英伟达交换板SY约70%+,台光约30%。谷歌合作要求海外工厂每月供80-100万张,因泰国产能不足未答应。华为服务器出货七八万。树脂与玻布方面,树脂不短缺,高阶随原油上行,FR-4基础环氧与油价强挂钩。电子布供需方面,厚布、薄布均涨,缺货集中在薄布、普通E布,预计延续至明年Q2。

报告分析的行业发展趋势如何?

该报告显示背板行业呈现技术驱动和需求升级趋势。M系列背板向M9等高阶产品演进,正交背板技术突破是关键,预计2027-2028年实现批量应用。HVLP背板供需缺口较大,推动价格上涨。价格方面,行业进入持续涨价周期,FR-4累计涨幅达100%,M8、M2、M4等价格显著提升,部分FR-4毛利率超40%。M9推广期毛利率潜力大。产能规划方面,松山湖和苏州基地逐步释放,泰国产能逐步提升,但受限于玻布和配方谨慎。合作方面,英伟达体系占比约20%,谷歌转向南亚塑胶,AWS ASIC订单未批量供货,华为服务器出货七八万。材料方面,树脂不短缺,高阶随原油上行,FR-4与油价强挂钩,M7→M9路径即碳氢树脂比例提高、PPO降低。电子布供需紧张,厚布、薄布均涨,预计持续至明年上半年,价格由玻布厂主导。行业整体处于需求旺盛和技术升级阶段,但产能释放和材料供应存在瓶颈。

报告重点分析了哪些方向?

该报告重点分析了M系列背板的出货、价格与毛利率、M9推广、价格锁定与涨势、订单与配额、AI服务器与光模块、松山湖与苏州产能规划、泰国产能情况、英伟达与谷歌合作、华为合作、树脂与玻布、电子布供需等方向。其中,M系列背板出货情况显示M8出货量领先,M9尚处推广期;价格与毛利率方面,行业持续涨价,部分FR-4毛利率超40%;M9推广期毛利率潜力大;价格锁定方面,M7、M8可锁2-3个月,其余每月一涨;订单与配额方面,订单能见度约三个月,配额对M7及以上倾斜;AI服务器与交换机需求最高,光模块占比低;产能规划方面,松山湖基地明年Q3释放,苏州基地晚于松山湖至少半年;泰国产能9月试生产,希望年底一期先开40万张;合作方面,英伟达交换板SY约70%+,谷歌转向南亚塑胶,AWS ASIC订单未批量供货,华为服务器出货七八万;材料方面,树脂不短缺,高阶随原油上行,FR-4与油价强挂钩,M7→M9路径即碳氢树脂比例提高、PPO降低;电子布供需紧张,厚布、薄布均涨,预计持续至明年上半年。

报告对市场现状有何判断?

该报告对背板市场现状的判断显示,行业处于需求旺盛和技术升级阶段,但产能释放和材料供应存在瓶颈。出货方面,M8出货量领先,M9尚处推广期,放量取决于正交背板技术突破。价格方面,行业进入持续涨价周期,FR-4累计涨幅达100%,M8、M2、M4等价格显著提升,部分FR-4毛利率超40%。供需方面,HVLP4供需缺口较大,电子布厚布、薄布均涨,缺货集中在薄布、普通E布,预计持续至明年上半年。产能方面,松山湖基地明年Q3释放,苏州基地晚于松山湖至少半年,泰国产能9月试生产,希望年底一期先开40万张。材料方面,树脂不短缺,高阶随原油上行,FR-4与油价强挂钩,M7→M9路径即碳氢树脂比例提高、PPO降低。合作方面,英伟达交换板SY约70%+,谷歌转向南亚塑胶,AWS ASIC订单未批量供货,华为服务器出货七八万。整体来看,市场景气度高,但产能和材料瓶颈可能制约短期发展。

研报提示哪些风险?

该报告提示的风险主要包括:技术突破不确定性,M9放量取决于正交背板技术突破,预计2027-2028年实现批量应用,存在技术不及预期风险;产能释放瓶颈,松山湖基地明年Q3释放,苏州基地晚于松山湖至少半年,泰国产能9月试生产,希望年底一期先开40万张,短期内产能可能无法满足需求;材料供应风险,树脂不短缺,但高阶随原油上行,FR-4与油价强挂钩,M7→M9路径即碳氢树脂比例提高、PPO降低,可能推高成本。电子布供需紧张,厚布、薄布均涨,缺货集中在薄布、普通E布,预计持续至明年上半年,价格由玻布厂主导,主因是丰田织布机扩产慢。合作方面,谷歌转向南亚塑胶,AWS ASIC订单未批量供货,存在客户流失或订单交付风险。此外,行业持续涨价,部分FR-4毛利率超40%,但价格锁定能力有限,常规FR-4锁不住价,可能影响盈利稳定性。