上海合晶2026年半年度业绩说明会

研发占比与资金状况
公司2026年上半年研发费用占营业收入比例为8.54%，保持稳定。账面货币资金6.487亿元，资产负债率18.42%，经营活动现金流净额1.494亿元，财务结构稳健。财务费用增加主要受募投项目资金投入及汇率波动影响，但公司通过分期建设策略控制风险，并依托8英寸产线盈利支撑12英寸产能爬坡。同时，公司正推进定增及科创债发行，多渠道保障资金需求，整体无资金压力。

战略与并购标准
公司聚焦功率器件领域，重点发展AI及数据中心用12英寸P型外延片，并进入SOI高附加值领域（成立河南芯晶半导体）。并购或战略合作标的筛选标准：

• 聚焦功率器件外延技术，成为行业标杆；
• 切入SOI高端应用场景（FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI等）。
  潜在项目方可通过公司指定部门提交材料对接。

分红政策
最近一次分红为2025年年度分红，每10股派发现金红利0.9944元（含税），约6,654.48万元。公司承诺持续深耕主业，以稳健业绩回馈投资者。

半导体硅片景气度与价格
全球硅片需求因AI应用拓展持续增加（2025年走出下行周期），12英寸市场扩容，公司对行业持乐观态度。国内市场因国产化替代加速，高端国产化及差异化竞争带来机会。部分国际客户已达成涨价协议，但价格传导存在滞后性；公司通过产品差异化竞争优化利润结构。

河南芯晶SOI产品与应用
SOI项目（12英寸兼容8英寸）建厂周期18-24个月，主要切入高端应用：

• FD-SOI：AI云端/边缘运算、智能影像；
• RF-SOI：高频通讯；
• Photonics-SOI：硅光子及先进封装；
• Power-SOI：工业、智能车、数据中心功率系统；
• MEMS-SOI：智能载具定位定向感测。
  SOI材料凭借低功耗、抗干扰等优势，是上述应用的关键晶片。