盛合晶微2026年半年度业绩说明会

根据研报，盛合晶微的2.5D先进封装业务在国内占据80%以上的市场份额。未来公司将持续丰富产品结构，拓展客户群体与应用领域，以巩固和扩大市场领先地位。这一领先地位得益于公司深厚的技术积累和广泛的市场布局，为后续业务增长奠定了坚实基础。

研报指出，盛合晶微中报利润增速下滑主要受下游产业链景气度、客户及产品结构、核心物料供给等因素影响。尽管如此，公司仍持续加码研发投入，顺应行业发展趋势，稳步推进多元化市场布局。这些举措有助于公司长期发展，应对市场波动带来的挑战。

该方案已完成工艺开发，检验了技术可制造能力，为客户产品导入提供基础。预计未来将贡献实质性收入。这一进展展示了公司在先进封装技术领域的持续创新能力和技术实力，为未来业务拓展提供了有力支撑。

公司3DIC领域进展显著：SmartPoser®-3DIC-BP已实现规模量产，SmartPoser®-3DIC-HB持续深化混合键合研发，提升可制造水平。这些进展表明公司在3DIC技术领域处于领先地位，具备较强的技术实力和市场竞争力。

研报显示，多层细线宽系统集成封测项目（一期）、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）已于2026年上半年开工建设，按计划推进。这些项目有助于完善公司技术平台布局，提升公司在先进封装领域的综合实力和市场地位。