重视AI散热的次终局方案MLCP

MLCP方案通过将流道与盖板整合，大幅缩短了热传输路径，无需提升材料热传导性能即可实现高效散热。此外，盖板贴近芯片设计有助于降低翘曲带来的TIM填充补偿问题。其核心思路是让流道尽可能接近晶片，虽然台积电曾提出将流道直接刻蚀进晶片的更激进方案，但MLCP在GB及RUBIN两代产品中已验证测试，相对成熟，预计大规模应用将在28年。

AI散热赛道主要围绕热传导和翘曲两大难点展开，目前主流方案均在此方向优化。MLCP作为次终局方案，通过结构创新解决了现有材料的性能瓶颈，预计将重塑行业格局，并对现有材料选型产生较大影响。从液冷组合配置角度思考，MLCP应纳入一定权重考量，但最终市场格局仍需关注NV和台系厂商的博弈。

本报告重点分析了MLCP方案的技术原理、应用前景及市场影响。报告指出MLCP通过整合流道与盖板，有效解决了热传导和翘曲问题，且已在GB及RUBIN两代产品中验证测试，技术相对成熟。同时，报告也探讨了MLCP对现有材料选型的影响，以及国产链条的发展方向，如健策、澄天伟业和鸿日达等企业。

当前AI散热市场仍处于技术迭代和方案验证阶段。MLCP作为次终局方案，已在GB及RUBIN两代产品中验证测试，技术相对成熟，但大规模应用预计将在28年。市场上主要围绕热传导和翘曲两大难点展开竞争，NV和台系厂商在技术路线选择上存在差异，未来市场格局仍需持续观察。

本报告提示，MLCP方案虽然技术相对成熟，但大规模应用仍需时间验证，且市场格局最终取决于NV和台系厂商的博弈结果。此外，MLCP对现有材料选型有较大影响，相关产业链企业需关注技术路线变化。同时，国产链条的发展仍需克服技术瓶颈，如健策、澄天伟业和鸿日达等企业需持续提升技术水平。