中信电子 MUSE火爆拉动CPU需求爆发 看好PCB载板产业链

MUSE爆火反映了市场对简单、好用、全面的AI助手的需求，其核心功能是便捷搭建AI办事助理，实现网页浏览、应用操作、邮件收发、工作规划等任务。

CPU配比与需求有望快速爆发，Agent智能体涉及任务编排、工具调用、API请求等环节，均需CPU配合，未来GPU+CPU结合趋势将强化CPU需求，配比持续提升。

PCB产业深度受益CPU放量升级趋势：CPU作为增量需求，不仅不减少原有GPU/ASIC需求，反而促进AI算力基础设施建设，PCB产业链全面受益；CPU相关PCB迎来显著升级，2027年PCIE6.0服务器放量将采用M6/7高规材料和20L+HLC工艺，利润率向算力PCB对标；CPU配套载板需求大幅增长，全球ABF载板产能紧张，中国大陆厂商有望把握国产替代窗口，迎来放量。

当前市场对CPU的需求现状是配比与需求有望快速爆发，Agent智能体涉及任务编排、工具调用、API请求等环节，均需CPU配合，未来GPU+CPU结合趋势将强化CPU需求，配比持续提升。CPU作为增量需求，不仅不减少原有GPU/ASIC需求，反而促进AI算力基础设施建设，PCB产业链全面受益。

研报提示CPU相关PCB迎来显著升级，2027年PCIE6.0服务器放量将采用M6/7高规材料和20L+HLC工艺，利润率向算力PCB对标；CPU配套载板需求大幅增长，全球ABF载板产能紧张，中国大陆厂商有望把握国产替代窗口，迎来放量。需关注产能紧张和材料升级带来的技术挑战。