京东方A机构调研纪要

本次调研主要围绕面板涨价、OLED行业情况、玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连等议题展开。公司表示部分产品价格上调以保障品质与长期供货稳定，2026年柔性AMOLED需求承压但高端产品占比提升，第8.6代产线将推动OLED在车载与IT领域的渗透率提升。公司还布局玻璃基封装载板解决大尺寸高功耗芯片封装问题，钙钛矿项目采用刚性/柔性/叠层组件并行开发，光互连项目成立技术攻关项目组进行前瞻技术预研。

OLED行业方面，2026年柔性AMOLED需求承压但高端产品（LTPO、折叠）占比提升，第8.6代产线量产将推动OLED在车载与IT领域的渗透率提升。公司通过布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连等未来方向，推动“屏之物联”战略实施，体现对电子设备行业未来技术发展的前瞻布局。

研报重点分析了面板涨价对公司经营的影响、OLED行业发展趋势、玻璃基封装载板的技术布局与进展、钙钛矿项目的研发效率与认证情况，以及光互连项目的技术攻关方向。公司依托显示技术、玻璃基加工能力及智能制造优势，在多个未来方向进行布局，推动业务多元化发展。

当前电子设备市场面临上游原材料价格波动及供需变化挑战，面板价格存在上调压力。但高端产品需求提升，如LTPO、折叠屏等，为行业带来新机遇。公司通过技术创新和产能扩张应对市场变化，如第8.6代产线量产将提升OLED渗透率，玻璃基封装载板解决大尺寸高功耗芯片封装问题。

研报显示，公司部分产品价格上调可能影响短期盈利能力，OLED行业竞争激烈，柔性AMOLED需求承压可能带来市场风险。此外，玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连等新项目尚处于研发或预研阶段，技术突破和商业化落地存在不确定性，需关注技术迭代和市场接受度风险。