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北交所定期报告:央行稳步扩大金融市场双向开放,二季度全球半导体营收突破4250亿美元

2026-09-22 朱洁羽,易申申,余慧勇,武阿兰,陈哲晓 东吴证券 SaintL
北交所定期报告:央行稳步扩大金融市场双向开放,二季度全球半导体营收突破4250亿美元

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央行扩大金融市场双向开放有哪些具体措施?

央行通过召开外资金融机构座谈会,明确将稳步扩大金融市场双向开放,重点优化跨境支付服务,提升国际金融互联互通效率。此举旨在吸引更多外资机构参与中国市场,同时促进国内金融机构拓展海外业务,为全球资本流动创造更便利的环境。

2026年二季度全球半导体行业表现如何?

根据Omdia报告,2026年二季度全球半导体营收突破4250亿美元,环比增长31.4%,创下历史新高。上半年总营收达7520亿美元,预计第三季度营收将突破5000亿美元,前三季度总营收超1.25万亿美元,同比增长50%。行业增长主要得益于AI芯片、数据中心等领域的强劲需求。

阿里云在AI芯片和数据中心领域有哪些最新进展?

阿里云在AI芯片和数据中心领域取得多项进展:平头哥发布新一代AI芯片真武V900,性能达真武M890的3倍,计划2027年量产,单一集群可扩展至50万卡;基于下一代架构的Qwen4大模型已投入训练,未来参数规模将扩展至5-10万亿量级;阿里云目标到2032年运营全球数据中心规模超过20GW,持续巩固其在云计算市场的领先地位。

北交所近期市场表现如何?

北交所近期市场表现呈现结构性分化:成分股成交额182.86亿元,较前一交易日上升15.13亿元,显示市场活跃度有所提升。个股方面,世纪数码暴涨742.37%,凯华材料上涨29.99%,美登科技上涨13.75%,但华洋赛车、国航远洋、华汇智能等个股出现下跌。整体来看,北交所市场波动较大,投资者需关注个股基本面和行业趋势。

本报告存在哪些风险提示?

本报告提示的主要风险包括:个股盈利可能不及预期,行业竞争加剧,贸易摩擦可能带来的不确定性,以及政策调整可能对市场产生的影响。投资者需关注宏观经济环境变化、行业监管政策动态,以及企业自身经营状况,理性评估投资风险。