2026年9月21日AI算力与半导体行业会议纪要整理

一、核心结论 本次会议聚焦AI算力与半导体领域，探讨CPO光引擎、先进封装耗材、硅光晶圆检测设备等细分赛道的公司技术进展、业务布局及商业化节奏。各参会主体均提及业务核心壁垒与突破方向，部分公司已有客户验证或订单落地进展，后续业绩增量值得关注。

二、重点公司与事件

1. 新易盛（300502.SZ）CPO及NPO业务布局

   • 公司在CPO技术领域已有充分技术布局，待行业成熟生态形成后有望占据竞争地位。
   • 针对英伟达封闭CPO架构和谷歌与Meta可拆卸NPO光引擎均有对应研发团队跟进。
   • NPO产品商业化节奏：客户端联合验证顺利，预计2027年逐步产生订单，2028年出货量级提升。

2. 国机精工先进封装耗材业务进展

   • 公司是稀缺的先进封装耗材供应商，相关业务收入达4.2亿元，核心布局封装刀、减薄砂轮等产品，受益于全球先进封装产能提升。
   • 2026年、2027年业绩目标大幅上调，增长预期明确。
   • 金刚石散热产品：已向国内头部客户持续送样，预计2026年底形成批量交付；金刚石业务持续降本，芯片材料替换经济性迎来拐点，需关注钻针业务边际变化。

3. 燕麦科技半导体测试业务突破

   • 半导体测试业务加速突破，硅光与MEMS检测业务逐步打开长期成长空间。
   • 硅光晶圆检测设备已实现向海外晶圆厂交付，有望逐步贡献业绩增量。
   • 核心技术壁垒：亚微米尺度下实现高精度耦合与高速测试统一，核心能力集中于运动控制精度、光电信号同步及系统一致性。
   • 公司已完成关键技术布局：六轴平台重复定位精度达0.2-0.3μm并通过长期验证，耦合控制系统实现约3秒节拍及0.3dB重复性，已具备批量应用基础。

三、后续关注要点

1. 新易盛NPO产品的订单落地进度及2027年、2028年出货量级实际表现。
2. 国机精工金刚石散热产品2026年底的批量交付情况，以及钻针业务的边际变化。
3. 燕麦科技硅光晶圆检测设备后续的海外客户拓展及业绩贡献规模。
4. 各细分赛道技术迭代节奏对行业竞争格局的影响。