301321 翰博高新 2026年7月8日投资者关系活动记录表

公司业务涵盖背光显示模组及相关零部件，广泛应用于多终端产品，已掌握轻薄化、窄边框等技术并实现量产，积极布局Mini-LED。公司具备设计、光学开发到生产全链条能力，通过与客户紧密合作提升竞争力。产能方面，越南两大基地完成认证，跨境生产体系初步成型，海外订单交付能力提升。公司深耕背光显示及智能座舱，同时布局半导体湿电子材料，培育新增长动能。

2025年，公司营收32.77亿元，同比增长39.64%，归母净利润亏损收窄54.94%至-9,679.60万元。毛利率持平，但成本增量未完全覆盖收入增长，主要受新建项目折旧及产能爬坡影响。2026年Q1，营收9.27亿元，同比增长27.19%，扣非净利润437.99万元，同比增长111.93%，盈利能力持续修复。

芯东进收购韩国东进在华资产事项推进顺利，已签署协议并完成工商变更，后续将有序推进交割。韩国东进剥离在华资产主要因全球战略调整、国内材料厂商竞争力提升及本土行业重构，保留30%股权未完全退出。

湿电子材料布局为公司中长期战略，旨在打造"显示材料+半导体材料"双轮驱动格局，承接成熟产线与技术平台，非试水行为。