通信行业研究：华为昇腾960及NPO加速落地，AI算力链景气上行

核心观点

• 国产算力芯片迭代加速：华为昇腾960系列芯片发布时间表大幅提前，性能翻番，超节点产品进入规模商用，国产AI芯片在训练、推理及超节点场景中的产品能力和市场空间有望继续提升。
• 国产高速光互联产业化提速：华为首次将NPO导入昇腾超节点，标志着NPO从器件和方案验证进入超节点系统级落地阶段，将带动光引擎、FAU/DFAU、高密度连接及CW光源等环节需求增长。
• 国产大模型商业化加速：智谱上调年末ARR指引至30亿美元，GLM-5.3-Flash调用需求持续上行，公司继续扩容算力并推出更高速的FlashX版本，国产模型能力和商业化规模持续提升，将进一步拉动国产AI芯片、服务器及推理算力需求。
• 海外AI基础设施景气度持续验证：Anthropic二季度盈利能力继续改善，并大幅上调算力储备，表明海外头部模型厂商仍处于持续扩张阶段，AI服务器、数据中心及高速互联需求景气度延续。
• 高端AI算力供需仍偏紧：Nebius宣布上调GPU云服务价格，平均涨幅约20%，反映下游AI训练及推理需求仍然旺盛、优质GPU资源议价能力提升，验证海外AI数据中心建设仍处高景气周期。
• 存储价格上涨向头部终端客户传导：苹果接受三星2027Q1存储涨价报价，较2026Q3上涨约30%-40%，验证存储涨价周期延续，对服务器及终端厂商而言，后续需关注存储成本上升带来的BOM变化。
• 国产GPU板块关注流通盘变化：沐曦股份迎来上市后首次较大规模限售股解禁，短期市场关注解禁带来的流通盘及交易层面影响；中长期仍需跟踪国产GPU产品迭代、客户验证及实际出货进展。

关键数据

• 昇腾960DT将于2027Q1发布，较原计划提前三个季度；960PR将于2027Q3发布，较原计划提前一个季度，两款芯片性能均实现翻番。
• 昇腾960超节点风冷/液冷版本预计分别于2027Q3/Q4上市；上一代昇腾950超节点已进入规模商用、部署超过1000套。
• 智谱公司年末ARR指引由24亿美元上调25%至30亿美元，目前全业务口径ARR已达18亿美元。
• Anthropic调整后营业利润已连续第二个季度为正，分销分成前毛利率超过80%；计划将可用算力由此前约1.5GW提升至2026年底约5GW，并于2027年底进一步翻倍至约10GW。
• Nebius宣布10月1日起全面上调H100、H200、B200及B300等GPU云服务价格，平均涨幅约20%。
• 苹果已接受三星2027Q1 DRAM接近2.0美元/Gb、NAND接近0.33美元/Gb的报价，较2026Q3上涨约30%-40%。

研究结论

建议关注海外AI Capex持续超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块；光博会验证NPO/CPO产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升；国产大模型商业化加速驱动的国内算力产业链。