CCL 产能扩张 斗山电子事业部宣布总投资 9684 亿韩元 用于扩大 CCL 覆铜板 产能

这份研报主要分析了斗山电子事业部宣布总投资9684亿韩元用于扩大CCL覆铜板产能的计划。随着扩张项目持续至2028年12月，一旦所有生产线全面投产，该公司CCL总产能预计将比当前水平增长约167%。这将使电子事业部有望在2029年实现约6.5万亿韩元的营收。

CCL覆铜板行业正呈现强劲增长态势，特别是在AI加速器/网络和光学模块领域。斗山电子通过扩产主要针对这些高增长赛道，预计从2026年底起至2027年上半年，将陆续新增ASIC客户。光学模块CCL销量已呈现陡峭增长，2026年第一季度录得344亿韩元，第二季度达493亿韩元，预计下半年在1.6T和3.2T升级驱动下，每季度销量将突破1000亿韩元大关。

报告重点分析了斗山电子通过扩产提升CCL产能的技术路径和营收预期。扩产主要针对AI加速器/网络和光学模块，利用斗山在高层数和大面积基板方面的技术竞争力。报告还详细分析了光学模块CCL销量增长情况，以及CPO和PTFE技术对传统CCL需求的影响。

当前CCL覆铜板市场正经历高速增长，特别是在AI和光学模块领域。斗山电子的扩产计划旨在抓住这一市场机遇，预计将显著提升其市场份额和营收水平。市场对CPO和PTFE技术可能损害传统CCL需求的担忧，被认为对斗山的影响微乎其微，因为计算板在机械稳定性和CTE控制方面的严格要求，从结构上限制了PTFE的渗透。

研报中提示的风险主要与市场竞争和技术迭代相关。虽然斗山电子在CCL覆铜板领域具有技术优势，但行业竞争激烈，技术迭代迅速，可能对未来的营收增长带来不确定性。此外，市场对CPO和PTFE技术的担忧虽然目前影响有限，但长期来看可能对传统CCL需求产生一定影响，需要持续关注。