圣泉集团的主营业务为酚醛树脂和铸造材料,年稳定贡献9-10亿业绩,毛利率较同行领先10个百分点。在行业落后产能出清背景下,公司份额有望提升,具备投资性价比。此外,公司PCB树脂业务马八PPO树脂国内份额居第一梯队,2026年量价齐升,上半年营收3亿、净利0.8亿,同比增近50%/63.8%。公司还布局半导体封装材料、光刻胶树脂、电池材料等新材料业务,向平台型公司转型,主业现金流支撑研发投入,当前估值300多亿,具备较强性价比。
圣泉集团PCB树脂业务发展前景良好。公司马八PPO树脂国内份额居第一梯队,2026年量价齐升,上半年营收3亿、净利0.8亿,同比增近50%/63.8%。现有2000吨产能,9月新增2000吨产能投产,并规划1000吨高端碳氢树脂扩产,预计2027年贡献30%-40%业绩。公司在新材料领域的布局也为其PCB树脂业务提供了协同效应,有望持续放量。
圣泉集团在新材料领域的布局较为丰富。公司半导体封装材料1.1万吨特种环氧项目预计2027年上半年投产;光刻胶树脂已稳定供货,缓解卡脖子问题;电池材料多孔碳已满产满销,硅碳负极等募投项目后续有望放量。这些新材料业务的进展不仅丰富了公司产品线,也为其向平台型公司转型提供了有力支撑。
当前市场对圣泉集团的发展持积极态度。公司主业酚醛树脂和铸造材料业绩稳定,毛利率领先同行,PCB树脂业务放量显著,新材料业务进展顺利,向平台型公司转型方向明确。公司估值300多亿,具备较强性价比。不过,市场也关注大宗原材料价格上行可能挤压主业利润,PCB树脂下游需求不及预期或影响扩产进度,以及半导体封装、光刻胶等新材料国产化推进不及预期等风险。
研报提示了圣泉集团面临的主要风险。首先,大宗原材料价格上行可能挤压主业利润;其次,PCB树脂下游需求不及预期或影响扩产进度;此外,半导体封装、光刻胶等新材料国产化推进不及预期也是需要关注的点。这些风险可能对公司业绩和业务发展造成一定影响,投资者需密切关注。