中瓷电子机构调研纪要

河北中瓷电子科技股份有限公司（中瓷电子）成立于2009年，总股本14,933.3333万股，是一家专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

技术优势

• 材料方面：自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷三种陶瓷体系，以及相匹配的金属化体系。
• 设计方面：拥有先进的设计软件平台，可对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，已开发400G光通信器件外壳，技术水平与国外同类产品相当。
• 工艺技术方面：具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台。

业务增长

• 上半年电子陶瓷材料及元件业务营收大增70.16%，成为公司增长的主要引擎，主要驱动力是全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，从而拉动数据中心建设和升级，对光模块产生爆发式需求，氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。
• 公司持续推进产线自动化、数字化改造升级，主要产品成品良率得到稳步改善，并通过精益生产、供应链管理、生产精益管理、费用管控等多维度落实降本增效举措，取得阶段性成果。

财务表现

• 上半年实现营业收入22.11亿元，同比增长54.76%；归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%。
• 利润增速明显低于收入增速的主要原因是产品结构调整影响（高增长电子陶瓷产品毛利率略低）和黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。

下半年展望

• 公司订单饱满，产能利用率高，规模效应将进一步显现。
• 持续关注多元技术路线，加强研发投入，强化前瞻布局与技术储备。

项目与布局

• 新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品，符合国家及地方产业政策，产品已在国内多家大客户处验证通过并批量供货。
• 公司已通过资产重组，形成电子陶瓷+第三代半导体全产业链布局，覆盖材料、芯片、封测、模块全环节，协同效应显著。
• 收购雄安太芯100%股权，拓展公司射频产品线，巩固公司在化合物射频芯片行业的优势地位。

子公司发展

• 博威公司：氮化镓射频业务市场占有率国内领先，产品指标和质量达到国际先进水平。下半年及中长期将推进新一代产品系列化开发和产业化转化，围绕6G通信、卫星通信射频芯片与器件、低空经济、固态射频源等领域储备关键技术。
• 国联万众公司：8英寸SiC工艺产线完成升级通线，多款8英寸车规芯片已产出并交付头部车企试用验证。客户导入层面多款8英寸芯片正在推进头部车企、充电桩、工业电源客户的可靠性验证；封测平台第一阶段已完成建设。未来将聚焦碳化硅、氮化镓两大主产品，打造国内领先的“芯片-模块”一体化平台。
• 雄安太芯：核心产品太赫兹芯片主要应用在仪器仪表测试测量、高速通信、人体安检等场景，上半年实现营业收入6660.76万元，净利润1817.75万元。未来将持续在测试测量、高速通信、人体安检等领域深耕，研发重点方向是测试测量用核心芯片产品和高速通信用核心芯片产品。

风险提示

二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。