688720 艾森股份 投资者关系活动记录表20260911

公司核心业务与战略布局

公司专注于先进封装光刻胶产品，随着摩尔定律接近极限，AI芯片、HBM、CPO等市场推动2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装技术发展，催生独立光刻胶需求。公司产品矩阵涵盖永久绝缘PSPI、厚膜负性光刻胶、RDL工艺光刻胶及封装KrF/ArF光刻胶，覆盖Bumping、RDL、TSV等核心工艺环节，正构建光刻胶全场景产业化能力。

研发投入与经营策略

公司维持高研发投入，上半年研发费用率13.15%，同比增长49.55%，研发人员占比43.32%，为中长期发展奠定基础。经营策略清晰，包括境内外制造布局、精细化KPI考核、敏捷业务响应等，强化核心竞争力。

问答交流环节总结

1. 先进封装产品适配性：公司TGV镀铜添加剂、负性光刻胶、低温PSPI等产品适配CoPos封装需求，持续推进技术与客户合作。
2. 高管架构调整：设立CEO和CTO岗位，分别统筹业务与技术研发，强化战略执行与技术创新。
3. 成长与市值管理：公司注重内生发展，未来可能考虑并购，并通过现金分红、增持、回购等方式提升市值，加强与投资者沟通。
4. 产能与市场需求：现有产能满足至2028年需求，华东基地按计划推进，灵活适配市场需求，确保客户供应稳定。
5. 马来西亚工厂建设：东南亚制造中心按计划建设，服务东南亚客户，实现本地化生产。
6. 下半年营收增长驱动：先进制程电镀液和先进封装光刻胶业务放量，AI驱动HBM需求爆发将持续贡献增长。
7. 十年营收目标：公司坚定信心，通过稳步推进经营目标，向十年十倍愿景迈进。
8. 上半年业绩增长驱动：半导体行业高景气，国产替代提速，先进制程电镀液和先进封装光刻胶业务取得成效，产品结构优化带动毛利提升。
9. 南通工厂产能匹配：南通工厂已投产，产能利用率爬坡，适配下游扩产节奏，实现本地化交付。
10. 提升国产替代份额：通过持续研发、产能建设、深度绑定头部客户等方式，推进产品认证与规模化替代。
11. 对日替代进展：公司围绕两大核心产品和三大拓展领域推进对日替代，具体产品方向未详细展开。