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这份研报主要分析了哪些核心内容？
本研报聚焦于Composable/Disaggregated架构下的IO互连侧核心受益赛道，重点分析了PCIe Switch和MRDIMM模组配套芯片两大方向。PCIe Switch通过解决CPU Lane不足、拓扑扩展需求、设备间P2P通信瓶颈及资源池化等问题，带来显著优势；MRDIMM则突破传统内存带宽瓶颈，配合CXL互操作技术，推动海量数据吞吐。报告深入探讨了这两大赛道的市场机遇与挑战。
当前IO互连侧赛道的发展趋势如何？
当前IO互连侧赛道呈现两大核心发展趋势。PCIe Switch市场因CPU Lane资源限制、系统设计灵活性和P2P通信效率需求而持续增长，构建动态资源池的PCIe Fabric成为关键方向。MRDIMM市场则受益于高密度算力需求，通过突破RDIMM带宽瓶颈，配合CXL技术实现跨设备数据共享，加速渗透并打开新增长空间。两大赛道均与Composable/Disaggregated架构紧密关联，未来有望成为数据中心升级的重要驱动力。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了PCIe Switch和MRDIMM模组配套芯片两大受益方向。针对PCIe Switch，报告从CPU Lane约束、拓扑扩展、P2P通信效率及资源池化四个维度论证其必要性；对MRDIMM，则围绕其突破带宽瓶颈、匹配海量数据吞吐及CXL互操作等特性展开分析。同时，报告还梳理了万通发展、澜起科技等核心受益标的的进展情况，为投资者提供全面的市场洞察。
当前IO互连侧市场的现状如何？
当前IO互连侧市场呈现技术驱动与需求双轮增长态势。PCIe Switch市场在数据中心扩展和算力提升需求下，正从CPU直连向Fabric架构演进，相关芯片厂商如万通发展子公司数渡科技正加速产品放量。MRDIMM市场则依托高密度计算需求，通过Marvell StructeraX等厂商的技术验证，逐步实现与主流CPU的互操作，配套接口芯片MRCD/MDB迎来导入加速窗口。整体而言，市场处于快速发展阶段，技术迭代与产品渗透同步推进。
研报提示了哪些风险？
本研报提示的主要风险包括技术迭代风险，如PCIe标准快速演进可能影响现有产品生命周期；市场竞争风险，PCIe Switch和MRDIMM领域参与者众多，技术路线差异可能导致市场格局变化；以及需求波动风险，数据中心建设节奏和算力需求变化可能影响产品渗透速度。此外，供应链稳定性及成本控制也是需要关注的因素，投资者需密切关注相关厂商的技术进展和市场份额变化。