斗山专家交流要点

斗山专家交流报告主要围绕AI服务器关键部件的供应链布局展开。报告披露了Rubin compute tray采用M8+LDK1混M4方案，斗山占据基本全份额；switch tray采用M8+LDK2方案，由生益和台光供应；midplane采用M9+LDK2方案，台光供应70%，斗山供应30%；CPU柜主板采用M8+LDK1混M4方案。此外，报告还透露LPU柜主板可能采用M9+LDK2方案，但具体方案暂未确定。整体来看，斗山在AI服务器供应链中扮演重要角色，尤其在M8内存芯片领域出货量显著起量，9月出货达1万多张，显示出其产能扩张的成效。

AI电子布行业未来发展趋势呈现结构性分化。Low-Dk二代布料预计将继续上涨，年内涨幅有望达到10-15%，主要受AI服务器需求旺盛及产能爬坡缓慢的影响。而Low-Dk一代布料中，普通规格价格保持平稳，但在光模块mSAP应用中使用的超薄规格1027一代布料却十分紧缺，目前售价在60-80元/米。这种紧缺主要源于超薄规格布料在高端光模块中的应用需求增加，而产能增长未能及时满足市场需求，预计短期内供需紧张格局仍将延续。

报告重点分析了斗山在AI服务器供应链中的关键部件布局和产能扩张情况。具体包括斗山主导的Rubin compute tray供应链方案、switch tray和midplane的供应商格局、以及CPU柜和LPU柜主板的潜在技术路线。同时，报告也关注了斗山AI服务器内存芯片的产能释放进度，数据显示M8内存芯片出货量显著增长，9月出货量达1万多张，反映出斗山在AI服务器核心部件领域的竞争力逐步提升。此外，报告还分析了AI电子布料的供需状况，特别是Low-Dk二代布料和超薄规格一代布料的价差和紧缺原因。

当前AI服务器市场呈现供需两旺的态势，但供应链环节存在结构性瓶颈。从需求端来看，随着AI大模型竞赛的加剧，AI服务器出货量持续攀升，带动了上游关键部件需求的增长。从供给端来看，内存芯片、AI电子布料等核心材料产能增长相对滞后于需求增长，导致部分材料出现短缺。以斗山为例，其主导的Rubin compute tray供应链方案已基本确定，但AI电子布料供应仍存在瓶颈，特别是Low-Dk二代布料和超薄规格一代布料价格持续上涨。此外，斗山在M8内存芯片领域的产能扩张已初见成效，但整体供应链的稳定性仍需持续关注。

研报提示的主要风险集中在供应链稳定性和成本波动方面。首先，AI电子布料供应紧张可能导致部分AI服务器厂商的产能受限，进而影响整个AI服务器的交付进度。特别是Low-Dk二代布料和超薄规格一代布料的紧缺，可能推高AI服务器的制造成本，削弱部分厂商的盈利能力。其次，斗山虽然已在M8内存芯片领域取得进展，但其产能扩张仍需持续投入，且面临技术迭代和市场竞争的双重压力。此外，AI服务器供应链涉及众多供应商，任何环节的波动都可能传导至下游厂商，因此供应链的协同稳定性是关键风险点。