本报告总结了深圳光博会的关键信息,指出光通信产业景气度持续向好,并强调继续关注设备制造环节。报告重点分析了测试设备国产化进展、耦合等封装环节的市场动态以及设备市场的竞争格局。联讯仪器、罗博特科等被推荐,同时关注华盛昌、华兴源创等订单外溢机会。猎奇智能、拓斯达等在耦合环节有推荐。
光通信行业产能预计将增长10倍,市场空间从百亿迈向千亿。测试设备国产化迅速,联讯、华盛昌等厂商展出先进产品,NPO/CPO技术方案受关注。耦合等封装环节下游导入加速,但行业缺产能缺材料,竞争核心在交付能力。整体行业景气度高,但需关注龙头厂商寻找新供应商的现象。
报告重点分析了测试设备国产化进展、耦合等封装环节的市场动态以及设备市场的竞争格局。在测试设备方面,联讯仪器被坚定推荐,罗博特科受益于CPO新技术,华盛昌等关注订单外溢。在耦合环节,猎奇智能、科瑞技术等有推荐。设备市场竞争核心在于技术优势、客户卡位和物料备货能力。
光通信设备市场正从百亿迈向千亿,增长空间巨大。测试设备国产化加速,联讯、鼎阳等厂商产品即将推出。耦合等封装环节下游导入加速,但行业缺产能缺材料,竞争核心在交付能力,尚未进入价格战阶段。龙头厂商交付吃紧时寻找新供应商是正常现象,优秀二线厂商能把握机遇。
报告指出,龙头厂商交付吃紧时寻找新供应商是正常现象,需关注核心竞争要素。行业虽景气度高,但需警惕产能和材料短缺问题,核心在交付能力比拼。此外,二线厂商的崛起虽不直接威胁龙头份额,但需关注其发展动态。整体行业存在技术迭代和市场竞争加剧的风险,需持续跟踪行业变化。