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这份研报的核心内容是什么？
这份研报的核心内容聚焦于SEMICON台湾三大主轴：光通信（细光子）、内存创新（解决缺货）、先进封装（提升算力）。其中，台积电的先进封装需求在未来两年将非常强劲，ASIC技术能够提升AI资本支出的可持续性。报告还指出，2028年全球通讯服务提供商的资本支出预计仅增长4%，但即便在基础设施金额不变、内存价格不涨的情况下，仍可支撑约36%的AI计算机增长。此外，Intel EMiT载板的产能约等于台积电CoWoS的20%，2028年将达到45千等效晶圆，短期内台积电难以找到有效的替代方案。
AIASIC产业未来发展趋势如何？
AIASIC产业的未来发展趋势呈现多元化特点。在内存方面，三星Z HBM采用垂直堆叠架构，带宽大幅领先，目前仍在POC阶段；而大中华区的存储厂商在相关技术的量产上领先韩国厂商。光通信方面，下半年光模块前段光引擎以Lumentum为主，但康宁等非自研工厂的产品尚未通过验证，产能瓶颈主要集中在光纤相关的组装环节。先进封装载板方面，ABF载板是未来最大的瓶颈，预计2029年产能将被客户预订，粘合设备的交期超过18个月；Glass Core substrate的良率目前仅为30%-40%，预计2028年才能量产。测试设备方面，CPU测试流程中插入段二性能最差，可能不会进入量产；FAU对位设备有多家厂商布局，但外购部件厂商的竞争力有限。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了半导体产业链中的关键环节和技术进展。在内存领域，关注了三星Z HBM的垂直堆叠架构以及大中华区存储厂商的量产进度；在光通信领域，分析了光模块前段光引擎的市场格局和产能瓶颈；在先进封装载板方面，重点探讨了ABF载板的产能瓶颈和Glass Core substrate的良率问题；在测试设备方面，评估了CPU测试流程的性能表现和FAU对位设备的竞争格局。此外，报告还关注了台积电应对Intel EMiT载板及先进封装翘曲问题的方案。
当前AIASIC市场的现状是怎样的？
当前AIASIC市场的现状是多方面因素交织的结果。从产能来看，台积电的先进封装需求在未来两年将非常强劲，而Intel EMiT载板的产能约等于台积电CoWoS的20%，短期内台积电难以找到有效的替代方案。从技术进展来看，三星Z HBM的带宽大幅领先但仍在POC阶段，大中华区存储厂商在相关技术的量产上领先韩国厂商，光模块前段光引擎以Lumentum为主但产能瓶颈在光纤组装环节，ABF载板是未来最大的瓶颈，预计2029年产能将被客户预订，粘合设备的交期超过18个月，Glass Core substrate的良率目前仅为30%-40%，预计2028年才能量产。从市场趋势来看，2028年全球通讯服务提供商的资本支出预计仅增长4%，但即便在基础设施金额不变、内存价格不涨的情况下，仍可支撑约36%的AI计算机增长。
研报提示了哪些风险？
研报提示了AIASIC产业面临的多重风险。首先，全球通讯服务提供商的资本支出周期即将进入下行阶段，2027-2028年需求可持续性有待观察，这可能影响AIASIC产业的整体市场表现。其次，Intel EMiT载板的良率目前仅为40%左右，未来提升难度较大，仍需持续关注其技术进展和产能提升情况。第三，服务器机柜出货量需看ODM组装良率，若改善全年或有上行空间，但若不改善则可能影响市场表现。最后，台积电应对Intel EMiT载板及先进封装翘曲问题的方案待验证，若方案不理想可能对产业链造成不利影响。