德福科技交流更新 9.9

根据最新交流纪要，德福科技当前产能为19.5万吨，其中16万吨为锂电铜箔，3.5万吨为电子铜箔。在建的2.5万吨项目预计于2027年4月开始分批投产，2028年第一季度完成投产。该项目将进一步提升公司整体产能水平，满足市场对锂电铜箔和电子铜箔日益增长的需求。

HVLP铜箔市场需求预计将持续增长，2026年第二季度单月需求预计为6667吨，2027年将增至10417吨。目前H3加工费已达到15万元/吨，H4预计在16-20万元/吨区间，三井可能酝酿进一步涨价。随着下游客户如台光、生益、松下、联茂等需求的增加，以及H5产品已开始送样，HVLP铜箔市场前景乐观。

Rubin产品使用H4铜箔，根据不同型号（M6、M7、M8/9），对应不同的铜箔层级，包括H1/2、H3和H4/H5。这种差异化用料设计体现了公司对产品性能的精准把控，能够满足不同下游应用场景的需求，展现了公司在高端铜箔领域的研发实力和市场竞争力。

载体铜箔项目预计于7月投产，10月产能可达20-30万张/月，2027年出货目标为1000万平。该产品主要应用于光模块、存储等领域，VLP铜箔已进入长鑫，公司正与苹果、荣耀、小米等品牌推进类载板业务。未来产能扩张决策将在2027年第四季度明确，目前加工费约为90元/平，显示出良好的盈利潜力。

报告提示的主要风险包括产能扩张进度不及预期、铜箔市场价格波动以及下游客户订单变化等。此外，子公司烁金表处机设备目前以三船设备为主（20多台），但该设备速度较慢，仍需补充，可能影响部分产品的生产效率。这些因素需持续关注，以评估公司未来经营的不确定性。