002254 泰和新材 2026年9月9日投资者关系活动记录表

泰和新材近几年通过新装置投产和搬迁项目，实现了产能扩张。间位产能增量约50%-100%，对位产能增量约100%以上。对位产能利用率约70%，理论上可满开，但受纺丝效率和产能口径影响。公司通过优化产线联产效率、代涂模式等方式提升产能利用率和生产效率。

芳纶行业呈现稳步增长态势。对位芳纶在光缆应用领域需求旺盛，内销增速高于外销。芳纶纸在绝缘和蜂窝领域规模化放量，芳纶膜在电池隔膜领域应用拓展，但成本是核心挑战。公司通过技术迭代、产业链延伸及本土化销售提升竞争力。

报告重点分析了泰和新材的产能布局、生产负荷、对位业务（光缆应用）、下游应用拓展（芳纶纸、芳纶膜）以及间位业务。公司通过提升品质、降本增效、本土化销售等方式应对市场竞争，并计划通过技术迭代、产业链延伸提升竞争力。

当前芳纶市场呈现供需两旺态势。对位芳纶在光缆应用领域需求旺盛，内销增速高于外销。芳纶纸在绝缘和蜂窝领域规模化放量，芳纶膜在电池隔膜领域应用拓展，但成本是核心挑战。市场竞争激烈，新玩家增多，公司通过提升品质、降本增效及本土化销售应对。

研报提示的主要风险包括市场竞争加剧、新玩家进入对位业务领域、芳纶膜应用拓展的成本挑战、以及产能扩张和产业链延伸带来的执行风险。公司需持续提升技术水平和产品竞争力，优化成本结构，以应对市场变化和风险。