宏微科技 车规SiC获博世背书 功率半导体涨价弹性与SST等新赛道共振

宏微科技研报总结

核心观点与关键数据

• 车规级SiC产品进展：今年以来车规800V平台渗透率提升，公司与博世围绕碳化硅功率模块开展深度合作，标志着宏微科技的车规级SiC产品获得国际Tier1巨头认可，为获得车厂定点认证提供更大支持。公司具备成熟的功率模块研发制造能力和标准模块设计封装经验，合作范围不仅限于新能源车主驱逆变器，还将拓展至AI算力、AIDC及智能电网等新兴领域。
• 营收与盈利能力：公司单季度营收同比增速逐步提升，业务进入良性运转轨道，对实现今年股权激励目标营收16.9亿元以上充满信心。2026年上半年因供涨价及产能爬坡折旧等因素，盈利能力尚未完全体现，预计2026年下半年有望逐步兑现。功率半导体景气度持续，公司酝酿第三轮涨价方案。
• SST赛道布局：公司成功卡位SST赛道，SiC产品获得海外大客户认可，多个下游应用发展良好。下半年光储、新能源车、工控领域将进入旺季，集中交付叠加功率半导体缺货涨价，带来业绩弹性。

研究结论

建议重点关注公司，看好其在车规级SiC、SST赛道的发展潜力及业绩弹性。