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逸豪新材的核心业务是什么？
逸豪新材深耕电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB及双多层PCB等产品的垂直产业链布局，形成材料研发、精密加工、定制化生产一体化业务闭环。公司产品包括高温高延伸铜箔、低轮廓铜箔、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔等，规格覆盖9—210μm，并成功研发超厚铜箔及高密度互连用铜箔。此外，公司具备全制程铝基PCB生产技术，自主研发高导热、高耐电压基材，产品广泛应用于高端显示、汽车照明等领域。
PCB行业发展趋势如何？
PCB行业正朝着高密度、高层数、高频率、高散热方向发展，Mini-LED、折叠屏等新兴应用场景推动技术革新。材料方面，超厚铜箔、特种铜箔需求增长迅速，铝基PCB因高导热性在汽车电子等领域应用扩大。随着5G、新能源汽车、服务器等终端需求的提升，PCB产业链整合加速，垂直一体化布局的企业凭借成本和品质优势构建竞争壁垒。
研报重点分析了哪些方面？
研报重点分析了逸豪新材的垂直产业链布局优势，包括材料研发到生产的全流程协同，以及与生益科技、南亚新材等龙头企业的合作网络。技术层面，报告聚焦公司电子电路铜箔的特种产品研发，如超厚铜箔和HDI用铜箔，以及铝基PCB的高导热基材技术。市场方面，报告梳理了公司在消费电子、汽车电子等领域的客户资源，如三星、TCL等知名企业。
当前PCB市场竞争情况怎样？
PCB市场竞争激烈，行业集中度逐步提升，头部企业通过技术、规模和客户资源构筑优势。逸豪新材凭借垂直产业链和定制化生产能力，在高端细分领域具备竞争力。铜箔环节，随着行业扩产，价格竞争加剧，但特种铜箔仍保持较高利润率。铝基PCB领域，高导热基材技术成为差异化关键，部分企业通过自主研发基材实现技术领先。整体来看，行业整合和产品升级是主要趋势。
研报提示哪些风险？
研报提示的主要风险包括需求不及预期风险，即下游消费电子、汽车电子等行业增长放缓可能影响PCB订单。市场竞争加剧风险，随着行业扩产，部分领域可能出现价格战。新产品推出不及预期风险，如特种铜箔或高导热基材未能通过客户认证，可能影响业绩增长。此外，原材料价格波动也可能对成本控制带来挑战。