这份研报主要分析了市场情绪对AI基建行业的影响以及AI基建基本面持续向好的趋势。报告指出,尽管市场情绪相对承压,主要受海外流动性判断和国内国产算力供应链问题影响,但AI基建基本面仍在持续发展,海外英伟达和博通等公司对中长期业绩持乐观态度。
AI基建行业的发展趋势呈现多方面特点。部署形态将从机柜级向系统级AI factory演进,Scale up域持续扩大,互联介质向同光分层发展。超节点对交换芯片需求提升,预计国产超节点柜内51.2T交换芯片市场规模将持续增长。单机柜功率密度提升推动液冷需求,预计国内超节点液冷配套市场空间将持续增长。超节点推动高功率PSU/PDU需求和供电架构演进,相关市场空间也将持续增长。
报告重点分析了国内外AI基建市场的发展情况。海外方面,英伟达和博通近期发布的业绩指引显示,他们对二八财年或二七自然年的业绩预期强劲,认为供应链限制是主要因素。国内方面,报告指出国产算力需求二阶导有望加速,CSP和政府主导项目将驱动需求增长。同时,国产算力芯片、供应链制造环节(如金圆代工、存储)等核心环节的投资价值被投资者认可。
当前AI基建市场呈现供需两旺的态势。一方面,市场情绪相对承压,主要受海外流动性判断和国内国产算力供应链问题影响,导致国产算力交付推迟和毛利率受侵蚀。另一方面,国产算力需求二阶导有望加速,CSP和政府主导项目将驱动需求增长。HBM等零部件供应收紧的问题已由市场计入股价,显示出市场对这些风险因素的消化。
这份研报提示了AI基建市场面临的风险。海外方面,英伟达和博通股价下跌主要因明年指引较弱以及市场对博通在谷歌TPU份额和SPV风险的担忧。国内方面,HBM等零部件供应收紧导致国产算力交付推迟和毛利率受侵蚀。此外,市场情绪的波动也对行业造成一定影响,需要关注中短期市场调整带来的风险。