英伟达斥资35亿美元购买联发科可转债,深化长期合作,共同构建基于英伟达生态体系的下一代AI计算平台。联发科定制算力芯片业务将使用英伟达通信技术NVLink Fusion,并接入英伟达AI基础设施。双方还将在消费级本地AI算力芯片和汽车智能芯片领域展开合作。
三星将提升HBM性能,HBM5性能目标为HBM4E的2倍,zHBM性能目标为HBM4E的8倍。同时,推进zNAND-O开发,目标比特密度达DRAM 10倍,读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍,计划于2028年开始样品供应。
电子设备行业正经历AI技术驱动的深度变革,消费电子出货量虽有所波动,但新能源汽车销量持续增长,VR设备渗透率逐步提升,显示行业在智能化、多元化方向上仍有较大发展空间。
本报告重点分析了英伟达与联发科的AI计算平台合作、三星存储器技术升级、MLCC供应链动态以及AI算力基础设施的商业化布局,同时结合新能源汽车、消费电子等细分赛道的市场数据,提供行业全景视角。
本报告提示国产替代进程可能不及预期、技术突破存在不确定性、下游应用景气度波动以及行业竞争加剧等风险,建议投资者关注相关领域的政策变化与市场反馈。