研报重点分析了AI应用与硬件、苹果3D打印、半导体存储、通信液冷技术、计算机模型与软件以及传媒互联网游戏和AI应用等多个科技领域的发展趋势和投资机会。
AI硬件赛道方面,报告指出当前A股情绪较弱,但产业基本面保持稳定,多家公司Q3预计环比大幅增长。看好光模块、PCB等AI硬件方向,预计到2028年预期逐步清晰后,板块有望迎来修复。推荐东山精密、景旺电子、方正科技等算力及PCB相关标的。
半导体存储行业方面,报告认为海外存储反弹与国内产业链形成共振,长鑫存储仍有30%-50%的上涨空间。存储扩产带来的设备、材料逻辑没有变化,未来2-3年景气趋势依然较好,继续作为半导体内部重点推荐方向。
通信液冷技术方面,报告指出液冷技术已逐步从强预期走入强现实,Q2台厂上游t2及设备厂商业绩已兑现。飞龙股份等企业订单超预期,英维克、申菱等备货积极,预计Q3将开始释放业绩。液冷筹码较轻,反映部分27年预期但未充分,继续看好其发展前景。
研报提示,虽然多个科技赛道展现出良好的发展潜力,但投资需关注宏观经济波动、技术迭代风险以及市场竞争加剧等因素。同时,需警惕政策变化对相关行业的潜在影响,理性评估投资组合风险。