华星光法说会 QA

Q：客户集中度与主要客户营收占比变化？ A：产品结构方面，模组与封装约占85%，InP晶片约占15%。 DCI模组客户集中于两家大客户，公司与其合作14年，目前仍为独家供应。 InP晶片部分，今年开始增加客户以分散风险，并增加产品种类（EML、APD）。 Q：下半年成长动能与上下半年营运展望？ A：2026年下半年主要成长动能来自DCI新产品、CW Laser与EML，以及既有DCI产品。 整体下半年营运将较上半年大幅成长。 2027年将延续成长基础，新产品开出后营收将有跳跃式增长，能见度可达2028年底。 Q：400G、800G、1.6T产品的开发出货及营收贡献情况？ A：美国对CN9光收发模组限制，公司自2024年起受惠于非红供应链红利。 DCI新产品将迎来快速增长，2027年营收贡献将与既有DCI产品相当，2028年新产品营收将比现有产品多出数倍。 2027年DCI产品营收预期较2026年倍增。 下世代DCI产品已于去年下半年开始研发，2027‑2028年将有小量出货。 Q：资本支出与产能规划？ A：2026年资本支出18~21亿元（不含已发包未付款），主要用于InP Fab、模组生产、不动产与无尘室扩增。 2027年资本支出保守估计超过30亿元，持续扩充厂房、无尘室与装置。 2028年将在八德厂增建土建，扩大办公与无尘室空间。 客户提供部分装置支援，有助减少资本支出与降低景气风险。 Q：EML镭射后段制程是否排挤CW镭射后端产能？ A：2026‑2027年产能规划持续增加，2027年产线扩充一倍以上，EML与CW Laser同步增长。 本季开始EML量产出货，同时CW Laser持续扩充。 年底月产能达6KK颗，2027年底目标12KK颗/月。 2027年将以3吋晶圆为主流，逐步转向4吋，并已展开4吋至6吋自动化规划，装置预计明年Q4到位。