光模块速率提升至1.6T、3.2T,单模块功耗达50W,热流密度突破风冷极限,液冷等散热技术需求迫切,或成不逊于GPU散热的独立增量赛道。产业阶段类比2023-2024年GPU散热,预计2027年为液冷散热产业元年,当前处于从零到一的布局节点,需重视研究布局。2026年8月13日中期续创斥资17.47亿元投资中石科技(获10.47%股权),锁定光模块散热产能与研发资源,前瞻布局属性明显。
光模块散热分为内部与外部散热,内部散热核心为均热导热,通过导热材料、VC均热板等将热量导至外部散热器;外部散热接入服务器、交换机场景。散热技术路线包含冷板贴合式液冷、XPO液冷方案、热管VC、热管理材料等,当前形成多层次技术融合的布局格局。预计2027年为液冷散热产业元年,当前处于从零到一的布局节点,需重视研究布局。
关注光模块芯片级精准散热材料、服务器/交换机液冷、机柜级散热等领域的相关厂商机会,含飞龙达、思泉新材、中石科技、苏州天脉、鼎通科技、移动电子、森林环境等相关标的。中石科技布局导热材料、VC散热模组、液冷方案,构建光模块全层级热管理体系;飞龙达布局手机、服务器、光模块等散热,光模块已有产品销售;思泉新材以导热界面材料为核心,产品覆盖AI消费电子,加速向服务器、光模块领域拓展;苏州天脉布局散热器、导热材料等,已针对光模块三代产品布局相关散热业务。
光模块速率提升至1.6T、3.2T,单模块功耗达50W,热流密度突破风冷极限,液冷等散热技术需求迫切。产业阶段类比2023-2024年GPU散热,预计2027年为液冷散热产业元年,当前处于从零到一的布局节点。中石科技上半年VC模组交付规模增长,头部客户认证通过并批量出货,推进新型液冷产品客户导入,适配CPU/NPU/XPU新架构应用。飞龙达光模块已有产品销售,计划推进液冷产品布局。思泉新材2026年上半年中标CSP客户液冷产品订单,部分产品进入送样、小批量阶段。苏州天脉已针对光模块三代产品布局相关散热业务。
主要风险包括宏观经济波动影响AI算力需求不及预期,光模块散热技术迭代布局慢于预期。需关注产业变化信号,如2026年8月13日中期续创斥资17.47亿元投资中石科技(获10.47%股权),锁定光模块散热产能与研发资源,但需警惕技术迭代和市场需求的不确定性。当前处于从零到一的布局节点,需重视研究布局,但需关注宏观经济波动对AI算力需求的影响,以及光模块散热技术迭代布局的进度。