华润微机构调研纪要

调研日期: 2026-08-28 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 问题一:请问公司如何看待行业景气度的持续性? 答:综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况,我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与发展趋势看,AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景,带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长,为行业提供持续动能。从供需匹配看,尽管需求旺盛,但行业新增产能释放相对有限,扩产节奏已进入有序可控阶段;同时,新项目从建设到达产需要一定周期,与当前旺盛的需求相比仍存在时间差,供需缺口预计将持续扩大。从客户需求看,下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量,更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性,这反映客户对长期合作与质量保障的重视,也使得公司更有能力承接战略性大客户订单。综上,多重因素共振下,行业景气度具备较强的持续性和向上的动能。 问题二:请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间? 答:传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线,战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光芯片等方向展开布局,主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面,公司在 MEMS 成熟特色工艺领域积淀深厚,能够为产品提供坚实的制造能力支撑;产品层面,内部自研和市场拓展同步推进,同时已储备多个合作项目及外延标的,为公司未来发展打开了成长空间。 问题三:请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径? 答:公司毛利率提升主要有三条路径:一是通过产品涨价直接推动,受益于上半年两轮调价,二季度毛利率环比改善趋势已开始显现;二是持续优化产品结构,在订单饱满的情况下,将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品,主动缩减低毛利业务比重;三是长期推进降本增效 ,通过成本管控和费用优化,从成本端改善毛利率水平。 问题四:请公司梳理今年以来涨价及落地情况,后续如何判断涨价节奏? 答:受在手订单饱满、产能供给偏紧影响,公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价,其中第二轮调价谈判已在 7 月基本完成,涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响,报表端体现会有一定滞后性,预计三季度涨价带来的利好效应将进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧,公司在手订单饱满,对后续产品定价保持积极态势。 问题五:请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况? 答:公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级,是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户需求饱满,产能供不应求,公司已针对不同客户实施多轮调价,毛利率水平得到进一步提升。下半年,公司将根据市场供需和自身订单情况制定合理的调价方案。同时,考虑到下半年原材料硅片成本有所增长,公司也将进行价格传导。 问题六:请问公司是否有扩产计划?部分设备材料供应趋紧,公司如何应对? 答:为应对当前饱满的市场需求,公司正进行适度产能扩充。6吋、8 吋产线主要通过技改实现小幅提升;两条 12 吋产线利用现有空余洁净厂房,通过添置设备进行扩产,新增产能预计明年陆续释放。 原材料端,上半年部分特殊气体供应紧张,公司强化与国内供应链的深度绑定,积极导入国产供应商,以平滑短期波动,目前原材料供应风险 总体可控。 设备端,公司持续推进国产设备的验证与导入,虽然整体设备交期有所拉长,但由于前期已积极引入国产替代方案,目前仍在可控范围内,符合公司预期。 问题七:请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因,以及后期的产能扩充计划? 答:碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长,业务结构持续优化,其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。由于公司碳化硅与硅基产线并行,成本相对可控,叠加近年来碳化硅材料价格下降明显,毛利率逐步改善,尤其是 SiC MOS 产品毛利率表现更优。在产能方面,公司自有 SiC 产能有限,正积极寻求外协产能,与外部供应商深度合作。后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能,以承接客户 订单、满足市场需求。总体而言,公司将通过自建与外延合作相结合的方式,进一步扩充碳化硅产能。 问题八:请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期? 答:公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵,覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上,已完整布局从一级供电(PSU/HVDC/SST 架构)、二级 IBC 到三级板级电源的全链路方案,可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量,并成功导入主流电源厂商及云端客户。据行业数据,2026 年国内数据中心市场规模约 2800 亿元,2030 年有望突破 5000 亿元,复合增速超过15%,功率半导体等产品应用空间广阔,增长可期。