AI网络侧通胀逻辑驱动光通信Capex占比翻倍及龙头估值重塑

AI网络侧通胀逻辑驱动光通信Capex占比翻倍及龙头估值重塑 摘要 ●算力与存储产能紧缺致价格上涨，而网络侧产能扩张易且单位成本持续下降，驱动AI Capcx向网络侧集中，形成“通胀逻辑”。●英伟达RubikUltra576架构预计2027H2商用，通过NPO/CPO打通柜问通信，Scale--up网络新增光引擎配比约1:4。●谷歌SuperPod架构演进：2027年底TPUv9放量带动6DTaurus普及.光连接配比由1:1.5升至1:6,显著拉动光模块与OCS需求。·CXL内存池化技术将大量采用NPO/CPO光引擎实现GPU与DRAM高速互联，为光通信创造明确的新增量市场。·光通信在AICapex中占比预计从2026年的5%提升至2028年的10%,2030年随内存池化落地有望接近15%。●中际旭创、新易盛、东山精密等龙头2027-2028年估值接近个位数，在“通胀逻辑”驱动的成长性下具备高配置价值。 Q&:A 在A产业的Capex投资中，计算、存储和网络这三部分各自呈现出怎样的发展特征与投资逻辑? 在AI产业的Capex投资中，计算、存储和网络三部分呈现出不同的特征。计算(如GPU、ComputerIC)和存储(如HBM、DRAM、SSD)存在明显的供给瓶颈，例如计算领域的先进制程和CoWoS产能相对紧缺，存储领域的存储颗粒产能也较为紧张，导致了供不应求和不同程度的价格上涨，尤其在存储方面，单位GB的颗粒价格持续上升。相比之下，网络(包括光通信、PCB铜连接、交换机等)的供给相对充裕，产能扩张也较计算和存储更为容易。同时，网络侧的技术持续升级，符合摩尔定律，单位Gbps传输速率对应的价格每年都有小幅下降，实现了持续的提效降本。因此，从宏观角度看，产业投资更倾向于向网络侧集中，形成了网络侧的“通胀逻辑”,即其在整体Capex中的占比预计将得到提升。近两年的技术创新也多集中在网络领域，预计未来三到五年，大量新的技术创新仍将聚 焦于此。 当前网络技术创新中，有哪些具体的技术趋势正在显著推动光通信的“通胀逻辑”? 当前推动光通信“通胀逻辑”的技术创新主要体现在以下几个方面：首先是超节点(SuperPod)技术的大规模应用。英伟达的Rubik Ultra576集群架构预计在2027年下半年开始商用，该架构通过在单机柜的NVLink SwitchTray中将交换芯片容量翻倍，并增加NPO或CPO的部署，以打通柜间高速通信。这将在原有的Scale-out光模块配置基础上，为Scale-up网络增加3.2TNPO或CPO光引擎，新增配比大约为1:4。其次是谷歌的Super Pod架构演进。在其Taurus SuperPod的V7设计中，已于2025年年底开始采用3DTaurus架构，该架构包含PCB、铜连接和光通信。在3DTaurus中，每颗芯片有1.5个连接方向通过光连接实现，配比为1:1.5。未来升级到6D Taurus架构后，预计每颗芯片的12个连接通道中将有6个采用光连接，配比显著提升至1:6。同时，单通道的ICIlink速率也将提升。6D Taurus的应用预计在2027年底伴随TPi v9芯片的放量而普及，这将显著拉动光模块和OCS交换机的用量与价值量。再次是CXL内存池化技术。为实现GPU机柜与DRAM池之间的高速低延迟通信，预计将大量使用NPO或CPO等光引擎技术，这为光通信创造了新的增量市场。最后，未来的Scale-in场景，即芯片之间板级或基板层级的互联，也可能为了追求更高带宽和更低延迟而采用光通信。例如，已有关于在HBM层面使用光通信连接GPU与HBM的探讨。这类应用预计在2030年之后可能成为光通信新的突破市场， 基于光通信的“通胀逻辑”,其在AICapex中的占比预计将如何变化，这对产业链相关环节和公司的估值有何影响? 基于光通信的“通胀逻辑”,其在整体AICapex中的占比预计将实现显著提升。2026年，光通信的Capex占比大约在5%左右。受超节点等Scale-up光连接设计渗透的驱动，预计到2028年，这一比例可提升至接近10%。到2030年，随着内存池化等技术的陆续落地，占比有望进一步达到接近15%。若未来Scale-in场景也开始应用光通信，该比例还将继续提高。这一清晰的增长路径将带动整个产业链的受益，包括光模块与光引擎的核心龙头厂商、上游的光器件与光芯片供应商、光设备制造商以及光纤光缆等细分领域。从当前时点看，光通信板块的估值相对较低，特别是中际旭创、新易盛、东山精密等核心厂商，其2027年至2028年的估值已接近个位数倍数。考虑到光通信“通胀逻辑”的兑现潜力，这些公司的成长性被严重低估，具备相当高的配置价值。