盛科通信机构调研纪要

调研日期: 2026-08-31 苏州盛科通信股份有限公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。 公司于2026年8月31日在上海证券交易所上证路演中心召开了2026年半年度业绩说明会,通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流,具体问题及回复如下: Q1:请问贵公司作为国产替代硬科技交换芯片龙头核心公司,从目前开始一至三年的企业规划目标和公司净利润的预估值A:尊敬的投资者,您好!公司面向全互联时代,基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础,以引领以太网交换芯片技术发展为目标,公司中长期战略规划如下: 1、结合国内产业链生态变化,以产业链需求、客户需求为导向,将公司成熟应用的交换芯片进行裂变和演进,提升每个产品在其应用领域的竞争力。 2、以产业引领为目标,持续投入高性能交换芯片,提高单芯片400G/800G的端口密度,支撑数据中心海量节点连接需求。 3、拓宽产品线深度,向下延伸接入产品线,在千兆、多速率的接入级别形成系列产品,为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。 4、布局全产业链,依托以太网交换芯片的核心平台型特性,与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。 对于公司的预估利润等未来年度业绩情况请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注! Q2:想问一下,公司三季度是否会扭亏为盈,公司的51.2T交换机芯片什么时候通过测试开始商用呢?预计时间有吗? A:尊敬的投资者,您好!公司的经营业绩受行业客观规律和市场变化的影响,一直存在一定的季节性波动,三季度盈利状况等经营数据请关注公司后续相关公告。 面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列,是公司产品战略的重要核心之一。公司正在积极推进下一代产品的研发落地,聚焦关键技术的演进,生态合作伙伴的建设与协同发展。产品的应用情况等具体信息,请关注后续公司相关公告。感谢您的关注! Q3:问题1:高端交换芯片客户验证与 22 亿大单的收入确认节奏:公司 7-8 月公告签订 22 亿元重大合同,创历史之最。请问该合同对应的产品结构(高端交换芯片 / 整机)、客户性质(运营商 / 云厂商 / 设备商)及交付与收入确认的节奏如何?2026 年下半年及 2027 年能否形成确定性收入贡献?此外,面向 AI 超节点的高端交换芯片目前通过头部客户的验证进度 如何,何时能看到规模化放量? 问题2:Q2 营收创新高但仍未盈利,减亏路径与全年指引:公司 2026 年 Q2 单季营收约 4.22 亿、创历史新高(同比+ 50%,环比 + 70%),但上半年归母净利润仍为 - 1756 万,尚未盈利。请问 Q2 毛利率环比变化情况如何?规模效应何时能对冲研发投入、实现单季扭亏?公司对 2026 全年及 2027 年的收入、盈利预期是怎样的? A:尊敬的投资者,您好!22亿是公司于2026年8月6日调增的关联交易额度,并非实际合同金额。公司本次增加的日常关联交易预计额度系基于潜在的合同及订单签订的口径上限预测,并非以收入预测为口径,对应的标的产品是全系列芯片产品。2026年度实际向关联方销售商品确认收入金额将低于该额度。预计签订合同及订单后产生的收入将根据实际销售情况及公司收入确认原则分期在对应会计年度予以确认,最终金额以实际履约情况及会计师事务所审计结果为准。相关额度不构成对公司2026年度及后续年度实际经营情况的预测或承诺。有关具体产品研发进度、客户验证进度及规模化放量时间,请以公司后续公告为准。 2026年第二季度公司综合毛利率为40.75%,环比下降8.70%。毛利率下降的主要原因是受产品销售结构影响,同时因全球智算 产业的快速发展对供应链产生较大扰动,产品成本阶段性承压。公司将持续关注并优化核心产品供应链,关注核心经营数据,以稳健、扎实的经营风格,推进公司的长远发展。对于公司的未来收入和盈利等业绩情况请关注后续公司相关信息公告。感谢您的关注! Q4:公司近期取得以太网交换机E781-64C的电信设备进网许可,该产品在国内竞品中的竞争力,以及市场空间如何? A:尊敬的投资者,您好!公司主营业务是核心以太网交换芯片,其营收构成了公司整体经营业绩的主要部分,且占比还在不断提升。以太网交换机是围绕核心芯片的配套业务,其主要目标为补充并丰富现有芯片下游应用生态,并在实际应用中收集对后续芯片演进的有益反馈,其核心价值仍然是公司的交换芯片。E781-64C是公司围绕新一代的核心芯片产品,所打造的交换机产品,目前正在前期市场导入与推广中。具体产品进展请关注后续公司相关公告。感谢您的关注! Q5:董事长您好,时代周报记者提问,有几个问题请教下。1、上半年公司营收同比增长 32.04%,增长主要来自高端芯片导入放量 ,但公司仍然处于亏损状态。结合当前高端产品推广进度、在手订单情况来看,公司预计何时能实现经营性盈利?公司实现整体盈亏平衡的判断节点、核心条件是什么? 2、半年报指出,在高端产品方面,公司面向大规模数据中心和云服务需求,最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入应用阶段。目前,该高端芯片具体处于样机测试、小批量送样,还是已经进入规模供货阶段?目前落地的云厂商客户有哪些?预计对未来盈利贡献如何? 3、AI 超节点网络建设迎来关键窗口。公司如何预判未来1 2年AI数据中心交换芯片市场节奏?面临的主要挑战和机遇分别是什么? 4、目前,51.2T芯片研发与商业化进程如何? A:尊敬的投资者,您好!公司将坚守长期主义发展战略,坚定推进核心产品尤其是高端旗舰产品的研发,以具有市场竞争力的产品布局和扎实的生态建设,推动公司经营水平的不断提升与长远发展。公司后续盈利状况等经营数据请关注公司后续相关公告。12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品,经过一年多的下游客户产品设计,目前已在客户处进入应用阶段。面向大规模数据中心和云 服务的高端芯片产品系列,是公司产品战略的重要核心之一。公司正在积极推进下一代产品的研发落地,聚焦关键技术的演进,生态合作伙伴的建设与协同发展。产品的应用情况等具体信息,请关注后续公司相关公告。感谢您的关注!