玻璃基板-AI先进封装新材料关注核心设备放量

玻璃基板在AI先进封装领域进入零到一阶段，有望成为下一代先进封装重要方向。2027-2028年或为国际版小批量商用关键节点。远期市场空间巨大，2030年材料端近500亿元，2027-2030年copos设备累计空间近500亿元，远期适配空间或达千亿级别。目前AI先进封装临时载板已量产，玻璃芯载板、中介层处于试点验证阶段，台积电、英特尔、三星及国内企业均在布局，26年起逐步推进验证。

设备环节关注两大路径：一是核心增量设备TGV设备，国内第二激光、大族激光实现技术突破，龙头为海外LPKF；二是适配玻璃大尺寸、硬脆特性改良的PVD、电镀、曝光、检测等高价值量、低国产化率环节。海外应用材料、爱发科、安美特、奥宝科技等主导PVD、电镀等环节，国内德威科技、东威科技、中微公司、中科风华等在相关环节有布局，部分环节国产化进度较慢。关注TGV设备及改良环节的投资机会。

消费电子显示领域传统LCD/OLED已成熟，Mini/Micro LED、UTG等新兴领域逐步推进。玻璃基板在CPU领域光引擎玻璃载板小批量送样，全流程方案处于开发阶段，康宁等有相关进展。5G/6G通信领域玻璃基IPD已量产，AIP处于实验室阶段，云端半导体等有量产突破。玻璃基板在多个新兴领域展现出应用潜力，但整体仍处于发展初期。

玻璃基板相关设备市场呈现国产化加速态势，TGV设备方面，国内第二激光、大族激光实现技术突破，但海外龙头LPKF仍占主导地位。针对玻璃特性的改良设备如PVD、电镀、曝光、检测等环节，海外应用材料、爱发科等占据主导，国内德威科技、东威科技等在部分环节有布局，但国产化率仍较低。整体市场空间广阔，但国产替代进程需持续关注。

投资玻璃基板相关设备需关注技术迭代风险，TGV设备技术壁垒较高，国内厂商需持续突破。改良设备环节国产化进程缓慢，依赖进口设备可能导致成本上升。市场竞争激烈，海外厂商技术积累深厚，国内厂商需加快技术突破和产能扩张。此外，下游应用场景拓展不及预期也可能影响设备需求，需持续跟踪行业进展。