华亚智能003043调研纪要20260831

公司半导体业务主要产品及核心竞争力
公司主要产品为半导体设备的精密金属结构件，核心竞争力在于集成数控、焊接、表面处理、机加工等技术能力，以及深度参与客户研发形成的技术服务黏性。公司深耕行业多年，积累了丰富的「小批量、多品种」加工经验，并已通过半导体设备厂商的认证。

半导体设备零部件产品种类
半导体设备零部件种类繁多，以薄膜沉积设备为例，包括腔体、真空、气体输送、射频/电源、温控、工艺监测、电气控制等系统模块。公司产品主要应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印刷、封装等设备的架台类和精密钣金类产品。

半导体零部件紧缺情况
随着下游智能类应用需求扩张，半导体设备需求提升，带动半导体零部件需求增长。

澳科泰克主营业务
澳科泰克目前主营业务为半导体设备阀门部件维修，不生产加热盘。

公司订单可预见周期
公司与客户签订框架协议，客户提供未来半年至一年的需求预测，实际订单以下单为准。2024年下半年起，智能类应用需求带动半导体行业回暖，2025年国内外需求均增长。后续收入增速取决于产能释放、客户需求持续性及生产效率提升。

产能利用率情况
新工厂已投入使用，产能逐步扩大，目前处于爬坡阶段。产能释放速度取决于订单量、结构和产品类型。研发类产品从研发到量产需1至2年以上时间。目前，公司产能利用率较高。

订单交付周期
产品不同，交付周期各异，有的不足一个月，有的需1至数月。当前需求加快，基本交付周期为1-2个月。

月度收入规模及半导体业务占比
目前每月营业收入规模正常，半导体业务占比较高。

客户结构及海内外占比
客户包括国外知名半导体设备厂商及国内头部企业，国外客户营收占比高于国内。海外产品较成熟、有批量，国内产品多处于样机及小批量爬坡阶段。公司积极拓展国内客户，均衡布局以分散风险。

海外较高毛利率水平能否长期维持
公司产品高度定制化、小批量、多品种，营收及毛利率受当期客户需求量、产品结构、人力及材料成本影响较大。附加值高的产品需求量大时，毛利率较高，反之较低。

未来3年主营业务营收预期
公司将持续做大做强主营业务。未来具体营收取决于行业发展及市场需求能否持续稳定向好。

AMAT采购情况
AMAT目前还不是公司的直接客户。

海外工厂的定位
海外工厂未来以承接海外半导体客户为主，产能提升后亦承接部分国内客户的海外公司订单。公司关注东南亚半导体和智能类应用领域的活跃机会。

明年汇兑损益预期
公司积极管理汇兑风险：缩短账期、加快回款结汇；利用远期结售汇等工具锁定远期汇率。

行业竞争格局
钣金加工厂家众多，但年销售额超1亿元的厂家较少，行业以小厂为主。国内半导体设备钣金件、结构件领域进口替代趋势明显，国产化率持续提高。公司在细分领域具有较强的竞争力。

是否涉及光芯片相关业务
公司主营包括半导体设备精密金属结构件，未涉及光芯片业务。公司将关注市场新业务、新技术和新机会，若涉及并达到信披要求的事项，将及时披露。