德龙激光：2026年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵裕兴、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人（会计主管人员）邓悦鸣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................38第五节重要事项................................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况............................................................................................................59第七节债券相关情况........................................................................................................................64第八节财务报告................................................................................................................................65 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2026年1-6月公司利润总额为-3,619.24万元，比同期下降2,260.62万元，归属于上市公司股东的净利润为-3,817.60万元，比同期下降2,269.16万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,429.31万元，比同期下降1,995.17万元，主要原因是： （1）营业收入较上年同期下降6.60%，主要是今年新签订单增长较快，公司资源向订单交付环节侧重，设备验收同比减少； （2）销售费用比上年同期增加333.96万元，主要是为支持销售订单，销售相关的人员费用有一定增加； （3）管理费用比上年同期增加566.42万元，主要是①江苏德龙一期土建工程上年末竣工，折旧和摊销费用比上年同期增加；②公司布局新加坡、上海等子公司，前期人力费用有所增加； （4）财务费用较上年同期增加264.40万元，主要是汇兑净损失增加。 2、2026年1-6月公司经营活动产生的现金流量净额为-7,379.20万元，比同期减少9,344.49万元，主要是为支持订单交付，购买原材料、支付职工薪酬的现金增加，但销售商品、提供劳务收到的现金减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。 （二）公司主营业务、产品或服务情况 1、公司主营业务方向(1)精密激光加工设备 半导体行业： 主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃/金刚石等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。 电子行业： 主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。 锂电行业： 公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收综合利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。 光伏行业： 公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。 显示面板行业： 主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆 的剥离、转移、修复等产品。 (2)激光器 公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。 (3)激光加工服务 公司全资子公司德力激光及二级子公司德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。 (4)高精度运动平台 公司全资子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。 (5)自动化线体 公司全资子公司展德自动化面向光通信行业提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、硅光芯片键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。同时面向半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。 2、公司重点新业务发展情况 （1）AI服务器驱动的电子基板相关业务 1）行业基本情况 随着应用终端向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，AI服务器驱动的高技术含量电子基板需求持续攀升。一方面，AI服务器、高阶交换机及数据中心对PCB提出高频高速、高多层、高密度互连的复合要求，推动HDI（高密度互连板）、IC载板以及类载板产品不断升级，通过精确设计盲孔、埋孔来减少通孔数量，提升布线密度，大幅提高元器件集成度；另一方面，AI电源、光模块、功率模块对陶瓷基板的需求快速放量，推动陶瓷基板向更大面积、更高功率密度、更细线路方向演进；同时，晶圆厂与封测厂对玻璃基板作为下一代先进封装中介质的验证导入明显加快，玻璃基板已成为重要的备选材料之一。 在加工端，皮秒/飞秒超快激光因脉宽极短、热影响区极小，且对铜、树脂、玻纤等主流PCB材料均具有较高吸收率，被业界公认为下一代微孔加工的主流方向。从行业演进看，传统CO₂激光阵营与超快阵营将在中长期形成并行格局——CO₂激光守住大孔径量产阵地，超快激光主攻高频高速及新基板加工，而材料端的M9石英布、ABF膜、陶瓷基板和玻璃基板，则成为驱动设备迭代的关键变量。 Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。这些数据表明，以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。 2）PCB基板产品布局 1PCB外形切割与分板： 采用紫外或绿光激光，实现无接触、无应力、无毛刺的高精度切割，适用于FR4、FPC、IC封装载板、陶瓷基板、金属基板等材料。切割边缘光滑，碳化极小，可满足航空航天、汽车电子、AI服务器等高标准要求。 2HDIPCB精密钻孔： 根据板材厚度、叠层结构、材料特性