德龙激光：德龙激光2024年半年度报告

重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵裕兴、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人（会计主管人员）邓悦鸣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................41第五节环境与社会责任...................................................................................................................44第六节重要事项...............................................................................................................................46第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................72第八节优先股相关情况...................................................................................................................77第九节债券相关情况.......................................................................................................................78第十节财务报告...............................................................................................................................79 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）营业收入同比增长34.90%，主要是本期设备验收增加，因半导体、新能源相关激光加工设备收入同比增长影响，精密激光加工设备收入较同期增长45.18%； （2）归属于上市公司股东的净利润为负，同比下降364.85%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比亏损进一步加大，基本每股收益、稀释每股收益同比均下降350.00%，主要原因是随着订单陆续交付并完成验收，本期收入比上年同期快速增长，但公司为了继续保持新产品的研发投入，同时积极参与市场竞争、加大了新业务的拓展和支持力度，使得公司员工人数增加、职工薪酬增长，研发费用以及销售相关费用较上年同期增长较快，影响了本期利润水平； （3）经营活动产生的现金流量净额同比减少306.74%，主要是客户和供应商的结算周期不匹配，公司下游客户收款周期通常长于上游供应商的付款周期。报告期内，公司业务增长，为支持订单交付，购买原材料、支付职工薪酬的现金比同期大幅增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1.精密激光加工设备行业情况 激光加工是利用高强度的激光束，经光学系统聚焦后，通过激光束与加工工件的相对运动来实现对材料（包括金属与非金属）进行加工的一门技术。在精细微加工领域，激光具备加工质量好、加工效率高、加工速度快、非接触式加工、材料损伤小等特点。激光精细微加工能够在材料表面及三维空间内进行极致精细的雕琢，无论是复杂结构的成型，精细纹理的刻画，还是微小孔洞的精确打孔，均能实现超乎寻常的精度控制，现正逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。 以紫外、深紫外为代表的超短波长的纳秒固体激光器和以皮秒、飞秒为代表的超快激光器具有精度高、高聚焦、“冷加工”的特点，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题，在激光精细微加工领域被广泛运用，逐步渗透到电子、显示、新能源、半导体等细分领域，极大地推动了相关产业的发展和进步。 《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年，中国激光设备市场总体稳中向好，我国激光设备市场销售收入达到910亿元，同比增长5.6%，充分说明了产业的发展活力。预计2024年我国激光设备市场销售收入增速平稳，将达到965亿元，同比增长6%，行业前景广阔。 精密激光加工设备未来发展趋势 全球制造业精密化趋势显著，工业强国竞相探索微米、纳米级微加工技术。我国正处于“中国制造”向“中国智造”转型的关键期，新质生产力日益凸显。激光技术作为高端精密制造的核心支撑，有望加速对传统加工技术的替代。 在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，提高了固定资产投资的更新频率，客户也更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的重要因素。因该行业具有一定的技术门槛，对行业内企业的开发能力和制造经验也有较高要求。 2.激光器行业情况 在国内制造业转型升级的浪潮中，高端制造业对高强度、高精度加工的需求日益迫切，也对激光器的性能提出了更为严苛的要求，在此背景下，我国激光器企业正在向更高功率、更高亮度、更高光电转换效率、更小设备体积等方面发展。当前国产超快激光器市场占有率已高达55%，显示出强劲的市场竞争力与增长潜力。随着进口替代的深入与应用场景的不断拓展，据《2024中国激光产业发展报告》显示，2023年我国超快激光器市场规模达40.2亿元，预计2024年将达到46.1亿元，展现了行业的巨大发展潜力。 激光器行业未来发展趋势 激光器行业研发了一系列先进的调制技术，包括锁模技术、可调谐技术以及啁啾脉冲放大技术等用来提高脉冲峰值功率、增加能量密度及控制热效应。高功率、高频率、高脉冲峰值功率仍是超快激光器未来发展的主要方向。 国产激光器已经在中低端激光器市场占据主导地位，但在高端激光器市场占有率上尚有较大提升空间。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，皮秒、飞秒等高端超快激光器的销售数量显著提升，国产激光器厂商正凭借新一代的高端进口替代产品，积极拓宽市场版图。 3.新质生产力推动精密激光加工设备行业稳步升级 随着中国制造业的转型升级，以科技创新为主导的新质生产力，正在引领各行业生产力革新、工业升级，随着先进制造、智能制造、智能装备对精密激光加工设备的需求增长，推进了整个产业的持续发展。 在半导体行业中，激光已成为关键加工手段，半导体激光加工设备需求稳定增长。人工智能、高性能计算等新兴产业带动了以通信设备、消费电子、智能家电等为代表的半导体终端产品应用不断扩充。半导体行业的发展提升了对半导体材料的需求，第三代半导体扩产热度不减。国内厂商在加速布局以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场的同时，增加6英寸碳化硅衬底供应，为降低单个器件的成本进一步扩大碳化硅衬底尺寸，8英寸投产步伐加快。截至目前，晶盛机电、天岳先进、天科合达等均发布8英寸衬底相关扩产计划，部分企业透露8英寸碳化硅衬底正在进入研发、送样或小批量生产阶段。目前德龙激光已具备8英寸碳化硅晶锭加工的碳化硅晶锭激光切片设备，该设备已经成功在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用，成为了碳化硅等新型半导体材料的理想加工方案。根据SEMI（国际半导体产业协会）的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1,090亿美元，同比增长3.4%，而2025年预计销售额将进一步增长至1,280亿美元。同时，发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一，近年来半导体厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。根据市场研究机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%，而到2028年预计将增长至786亿美元，占比提升至54.8%，从2022年到2028年，全球先进封装市场的复合年均增长率（CAGR）约为10%。 在新型电子领域，随着智能革新带来的市场增长，增加了对精密激光加工设备的需求。在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机的推出也为智能手机行业带来新的创新元素，消费电子迎来新一轮革新和重构，结合碳中和、碳达峰背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。根据市场分析机构Prismark数据，2024年至2028年之间，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，