
重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵裕兴、主管会计工作负责人李苏玉及会计机构负责人(会计主管人员)邓悦鸣声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................42第五节环境与社会责任...............................................................................................................44第六节重要事项...........................................................................................................................46第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................65第八节优先股相关情况...............................................................................................................73第九节债券相关情况...................................................................................................................74第十节财务报告...........................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 (1)归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常损益的净利润分别下降85.18%和107.06%,主要是公司营业收入比上年同期减少,并且研发投入同比增加32.71%; (2)营业收入同比下降14.83%,主要是公司本期新签订单同比增加,但设备验收不及预期,导致本期收入确认减少; (3)公司研发费用同比增加32.71%,研发投入占营业收入的比例增加8.24个百分点。主要是公司自2022年初成立新能源事业部以来,持续进行研发投入,同时在半导体方向也加大了研发投入,开发了多项新技术、新产品; (4)经营活动产生的现金流量净额由负转正,主要是本期新签订单增加带来的预收款项同比增加。 (5)基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降86.21%、86.21%、104.17%,主要是净利润下降以及公司首次公开发行股票使得股本数量增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 合计 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.公司的主营业务 公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。 公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。 2.公司的主要产品及其用途 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器,具体介绍如下: (1)精密激光加工设备 根据下游应用领域和技术路径的不同,公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下: ①半导体领域激光加工设备:包括:(1)碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;(2)LED / Mini LED晶圆切割、裂片;(3)Micro LED激光剥离、激光巨量转移;(4)集成电路传统封装及先进封装应用:如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。主要产品情况具体如下: ②显示领域激光加工设备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下: ③新型电子领域激光加工设备:主要应用于柔性电路板(FPC)、印制电路板(PCB)、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展,相关软板、车载玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用,推出配套激光加工解决方案,主要产品情 况具体如下: ④新能源领域激光加工设备:2022年,公司新设立新能源事业部,布局锂电、光伏等新能源应用领域,主要包括:(1)钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备;(2)印刷网版激光制版设备;(3)锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备;(4)电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备,主要产品情况具体如下: (2)激光器 公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备,部分激光器对外销售。2022年,公司推出皮秒紫外60W激光器,量产工业级飞秒红外80W/紫外30W激光器,2023年,正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品情况具体如下: 3.主要经营模式 公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供,即直接与最终用户签署合同和结算款项,并向其提供技术支持和售后服务。报告期内,公司的主要经营模式未发生变化。 4.公司所属行业情况说明 中国激光设备市场规模全球占比高,发展态势向好 随着制造产业从传统加工制造向高端加工制造转型升级的发展态势,产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来。根据《2023中国激光产业发展报告》,2022年全球激光设备市场销售收入约为216亿美元,预计2023年,全球激光设备市场销售收入将以9%左右的速度增长达到235亿美元。 在国内大循环为主体、国内国际双循环的新发展格局促进下,更多的激光应用技术和应用场景出现,带动中国的激光产业在全球激光设备市场所占比重持续攀升,目前中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场。根据《2023中国激光产业发展报告》,2022年,全球激光设备市场销售收入里中国占比达到58.8%。预计2023年我国激光设备市场同比增长8%-12%。2018-2023E年中国激光设备市场情况如下图所示。 趋势一:激光精细微加工成为先进制造业未来发展趋势 激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展,传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求,激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势,逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。 随着着高功率切割/焊接、微电子加工以及传感等领域需求持续提升以及激光加工技术的不断成熟,以激光切割、钻孔、蚀刻为代表的精密激光加工技术在工业中的应用日趋广泛,伴随着高功率、长寿命激光器成本的持续降低,激光精密加工技术逐渐成为先进制造领域的重点发展方向。 中国激光设备市场中,工业生产领域占据60%以上的市场份额。根据《2021中国激光产业发展报告》,从细分市场来看,我国作为全球最大的制造业国家,激光设备目前主要应用于工业生产之中。2020年,工业领域激光设备销售收入为432.1亿元,占全市场销售收入的比重为62.53%,2021E年工业领域激光设备销售收入预计增长至480亿元,是我国激光设备市场最为主要的增长点。激光精细微加工未来在工业领域渗透率提升空间大。整体来看,我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主,2021年占比合计高达67%。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%,在中国制造业转型升级不断深化的背景下,产品和零 件加工逐渐趋向微型化、精密化,随着精细激光微加工技