翱捷科技：2026年半年度报告

公司代码：688220 翱捷科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................43第五节重要事项................................................................................................................................46第六节股份变动及股东情况............................................................................................................73第七节债券相关情况........................................................................................................................80第八节财务报告................................................................................................................................81 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入约24.51亿元，较去年同期增加约5.53亿元，同比增长约29.15%。分业务板块看，公司蜂窝基带芯片历经多年迭代与市场验证，下游终端客户渗透率持续提升，产品出货量与营收规模同比实现较大幅度增长，构成公司业绩稳定增长的基本盘，实现营业收入约 20.22亿元，较去年同期增加约3.75亿元，同比增长约23%；公司芯片定制订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，实现营业收入约3.22亿元，较去年同期增加约1.96亿元，同比增长约155.47%，贡献新的业绩增量。 盈利能力方面，报告期内综合毛利率约为29.43%，较去年同期增长约4.72个百分点，在销售规模增长与综合毛利率提升的共同作用下，公司毛利总额较去年同期大幅增加，带动公司扣除非经常性损益的净利润较去年同期大幅减亏2.93亿元，为-5,867.06万元；扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期亦相应减亏0.73元/股，为-0.14元/股。此外，报告期内公司对外投资产生的公允价值变动收益、投资收益等非经常性损益同比增加34.47%，叠加主营业务销售收入扩大、毛利改善等经营因素，带动公司净利润实现扭亏为盈，实现盈利8,424万元；基本每股收益、稀释每股收益分别由亏转盈，均为0.21元/股。 现金流方面，报告期内由于购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金，使得经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加净流出1.11亿元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业情况、核心技术壁垒及行业地位 公司是一家提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业。依托多年研发积淀，公司具备丰富的无线通信技术储备、成熟的智能SoC设计能力、多档位AI硬件加速能力及超大规模高性能计算芯片定制服务能力，可赋能端侧AI、云侧AI及端云协同等多元应用场景，为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。 （1）行业发展阶段及基本特点 近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，我国集成电路设计行业尽管面临外部挑战和行业调整，仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据，2025年我国集成电路芯片设计产业销售收入为8261.1亿元，同比增长24.8%，占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的销售额年均复合增长率为19.6%，是国内集成电路产业中唯一持续正增长的细分领域，充分显现其强劲发展韧性。从我国集成电路产业结构来看，设计行业销售额占比不断提升，产业链结构不断优化并向高附加值环节延伸，迈向更高质量的发展阶段。 芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。 1复杂程度高 目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。随着芯片应用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G等领域，芯片的安全性与可靠性达到前所未有的重要程度，对芯片设计提出更高、更严苛的要求。与此同时，伴随着智能设备和AI应用的发展，智能设备SoC逐步将应用处理器、AI加速器、多媒体处理、连接及其他系统功能集成于统一平台。整个芯片设计过程所有环节，包括系统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。 ②专业性强 结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝基带芯片为例，对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业性极强，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需要工作实践以及量产经验才能在研发任务中独当一面。随着芯片设计行业的发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。 2与下游应用领域紧密配合，迭代速度快 下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领域，其终端产品迭代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。随着边缘侧及云端应用场景持续拓展，客户对芯片的计算性能、功能、功耗、接口、集成度、成本及部署环境提出差异化要求，推动芯片设计企业由单一芯片开发进一步向定制化半导体设计及交付服务延伸。 （2）主要技术门槛 无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一，要成功开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片，不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累，具备多网络制式芯片设计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术，在设计上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性，克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度，要成功通过全球数百个运营商的测试认证，同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致要求等，具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。 公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。 公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，公司已掌握超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，具备面向边缘侧应用的自研NPU架构及模型轻量化技术，支持在有限功耗和计算资源条件下运行主流AI模型，同时拥有将应用处理、AI加速、多媒体处理、无线