翱捷科技：2025年年度报告

公司代码：688220 翱捷科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 由于公司所从事的无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点，且主要竞争对手均为境内外大型企业，在销售规模还没有达到一定量级的情况下，持续大额研发投入和激烈竞争导致的产品毛利率不高是导致公司尚未实现盈利的主要因素。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2026年3月30日召开的第二届董事会第二十一次会议审议通过了《关于2025年度利润分配预案的议案》，鉴于母公司当前未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 鉴于母公司当前未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2025年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................16第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................66第五节重要事项............................................................................................................................86第六节股份变动及股东情况......................................................................................................126第七节债券相关情况..................................................................................................................135第八节财务报告..........................................................................................................................136 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司持续推出新产品丰富产品矩阵，同时不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%，带动公司整体营业收入较上年同期实现稳步增长。 2025年公司实现营业收入38.17亿元，较上年同期增长12.73%。报告期内，公司持续保持大额研发投入，进一步深化产品技术布局与智能SoC芯片平台建设，全年研发费用（含股份支付）为12.99亿元，较上年同期小幅增长4.59%。 虽然研发费用小幅增长，但受益于毛利规模同比提升、计入非经常性损益的对外投资公允价值变动收益及政府补助同比大幅增加，叠加公司采取各项降费增效措施，本期利润指标较上年同期均实现明显改善。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-3.90亿元，亏损较上年同期减少3.03亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5.79亿元，亏损额较上年同期减少1.28亿元。公司基本每股收益、稀释每股收益为-0.96元/股，同比减少亏损0.74元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少亏损0.32元/股。净亏损的降低，致使加权平均净资产收益率增加4.57个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加1.41个百分点。 报告期内由于本期购买商品、接受劳务支付的现金比销售商品、提供劳务收到的现金增加额高，使得经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少2,842.64万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 因涉及到商业秘密，且与供应商及客户签订保密协议，故前五大客户和供应商名称，以及其他应收款的个别客户以数字及代称代替。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。 1、芯片产品 无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。 （1）蜂窝基带芯片 公司蜂窝基带芯片情况如下： （2）非蜂窝物联网芯片 公司非蜂窝物联网芯片情况如下： 2、芯片定制服务及相关产品销售 芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义，到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。 3、半导体IP授权服务 半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司为专业的芯片设计企业，自成立以来始终采用Fabless的经营模式。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。 1、盈利模式 公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及IP储备，公司还为客户提供芯片定制与半导体IP授权服务。芯片定制业务中，公司根据客户芯片定制需求，完成相关芯片产品的设计，通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入，及后续销售定制芯片而实现定制芯片销售收入。半导体IP授权服务中，公司将产品研发过程中形成的半导体IP授权给客户使用而实现收入。 2、研发模式 芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。 公司新产品研发的具体流程如下： （1）新产品立项 公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。 （2）新项目计划确定 立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶段。 （3）新产品设计 在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。 （4）产品技术验证 晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯 片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结