2026年上半年公司实现营收29.13亿元,同比增长49.06%;归母净利润13亿元,同比增长1324%;扣非后归母净利润3.67亿元,同比增长861.92%。业绩增长主要得益于新产品如PECVD、ONU结层、鹰眼膜OCSID、PECVD薄膜打磨迪安卡等量产规模扩大,AOC设备在先进存储领域快速攀升,以及规模效应带来的毛利率提升和运营费用下降。Q2营收7.72亿元,同比增长20%,环比增长35%,扣非后净利润环比增长156.6%,显示盈利弹性显著。截至上半年末合同负债5.12亿元,在手订单饱满,2026年中期利润分配为每10股派发现金红利3元。
公司已形成覆盖PECVD、ALD、Gap Fill、CD等多工艺的完整产品系列,自主研发薄膜工艺种类超100种,3D晶圆电荷相关产品超10种。设备客户良率达90%以上,性能接近或优于国际同类产品。技术延伸方面,公司计划通过订购PVD设备将半导体薄膜产品种类覆盖率从50%提升至70%,并在3D IC领域布局电荷工艺、研磨打磨、键合三大核心环节的成套设备,已出货10种相关设备并并购相关技术公司完善布局。多腔体技术方面,2016年已出货首台6晶圆同时处理的多腔体设备,该技术已成熟并在DVD、ALD工艺大规模出货,适配先进存储、逻辑领域及新型材料需求。
2026年6月定增资金全部到账,募集总额46亿元。募投项目包括高端设备产业化基地(总投资17.6亿元,使用定增资金15亿元,对应沈阳二厂建设)、先进工艺研发(总投资20.9亿元,使用定增资金20亿元)、补充流动资金10.5亿元。高端设备产业化基地将提升公司产能和产品竞争力,先进工艺研发将巩固公司在半导体薄膜工艺领域的领先地位,补充流动资金则有助于支持公司日常运营和未来发展。
国内半导体需求扎实,2025年芯片进口额约3万亿元人民币,国产替代空间巨大。当前下游扩产的行业预期逐步落地,国内扩产节奏清晰,中长期空间充足。从订单出货看,2027年存储相关设备出货预计加速,但扩产节奏需看全产业链配套协同情况。半导体设备零部件需求旺盛,公司提前布局准备,目前未出现影响出货节奏的零部件短缺问题。行业景气度持续提升,为公司在半导体设备领域的增长提供了有力支撑。
2026年上半年管理费用高增主要因股价上涨产生现金股票补偿支出,为非经常性因素,剔除后扣非净利润同比增长约70%。三季度该影响会减弱,但仍高于去年同期水平。公司需关注市场竞争加剧、技术迭代加速等因素对业绩的影响。此外,半导体行业受宏观经济波动、下游客户资本开支周期等因素影响较大,需警惕行业周期性波动带来的风险。公司在供应链管理方面已提前布局,目前未出现影响出货节奏的零部件短缺问题,但仍需持续关注供应链稳定性。